​MINI LED芯片鍍錫工藝焊接（jiē）專用助焊劑

 目前在MINI LED芯片IC集成封裝工藝中用（yòng）到的預上錫工藝，其（qí）對應芯（xīn）片電極焊盤表麵采用Sn結構，需要（yào）在基板（bǎn）對應焊盤位置點Mini LED助焊劑，再固定（dìng）芯片，然後按（àn）照一定的溫度（dù）曲（qǔ）線進行高溫固化，回流焊的溫（wēn）度與常規回流焊類似，芯（xīn）片電極（jí）焊盤表麵（miàn）SnAg成（chéng）份決定了固化所使用的溫度，目（mù）前常用溫度在240℃左右，該方式（shì）一方麵避免了固晶錫膏情況下的精（jīng）準控製問題，另一方麵固化溫度也在（zài）相對較低位置，但芯片製程相對複雜，同時芯片結構對最終效（xiào）果（guǒ）影響較（jiào）大。同時封裝時對助焊劑的選擇也（yě）比較（jiào）重要，要求助焊劑（jì）粘（zhān）度適中，能夠粘住芯（xīn）片在回流焊（hàn）接過程中不飛芯片，不（bú）發（fā）幹不揮發。