​高溫270度280℃無鉛無鹵（lǔ）錫膏​

  一、產品簡介     

       HX-270 是本公司生產的一款針對功率半導體精密元（yuán）器件封裝焊接的無鉛高溫高（gāo）熔點的錫膏，熔點270℃（注：回流焊峰值溫度300​度以上），​​​可滿足自動化點膠（jiāo）工藝和印刷工藝製程。適（shì）用於功率管、二極管、三極（jí）管、整流橋、小型集成電路等產（chǎn）品封裝焊接，空洞率極低，滿足二（èr）次回流要求。

二、 產品（pǐn）優點（diǎn）

A. 本產品專門針（zhēn）對功（gōng）率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬。

B. 采用 SnBiXX 進口錫粉，熔點271​度，​​滿足RoHS 無 鉛化 的 要 求 ， 替（tì） 代 高（gāo）鉛不環保（bǎo）產品。

C. 化學性能穩定，可以滿足長時間（jiān）點膠和印刷（shuā）要求。

D. 自動點（diǎn）膠順暢性和穩定性好，出膠（jiāo）量與粘度變化極小；印刷時，具有優異的脫膜性，可（kě）適用於微晶（jīng）粒尺寸印刷 0.2-0.4mm 貼裝。

E. 可焊接性好，在線良率高（gāo），焊點氣孔率低於 10%。

F. 殘留物絕緣阻抗高，免清洗（xǐ）工藝，殘留物易溶解於有機溶劑。

G. 焊後焊點飽滿、光亮、強度高，電學性能優越。

H. 產品儲（chǔ）存性佳（jiā），可在常（cháng）溫 25℃保（bǎo）存一周（zhōu），2-10℃保質期為 3 個月。

I.  適用的加熱方式：回（huí）流爐、隧道爐、恒溫（wēn）爐等。