​Mini Led激光（guāng）焊錫膏介紹

      Mini LED是指尺寸為50-200微米的LED芯片(采用《Mini LED商用顯示屏（píng）通用技術規範》的定義)，介於小間距（jù）LED和MicroLED之間（jiān）。​因其芯片是微米級（jí）的精度，相（xiàng）應對封裝用錫膏的要求也比較高，Mini Led激光焊專用錫膏是在本公司已成熟應用的LED倒裝芯片固晶錫膏的基礎上，接合激（jī）光焊專用錫膏的優勢，針對Mini Led激光焊（hàn）及（jí）Mini Led激光返修的需求，而特（tè）製的適用（yòng）於Mini Led激（jī）光焊用（yòng）的（de）錫膏，產品合金采用（yòng）高純度超微​無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5焊錫粉，錫粉粉徑有：6號（hào）粉（fěn）（5-15um)、7號粉(2-11um)、​8號粉(2-8um)​

    一、產品參數：

      1、錫粉：Sn96.5Ag3Cu0.5合金，6#/7#/8#粉

      2、粒徑：6號粉（5-15um)、7號（hào）粉(2-11um)、​8號粉(2-8um)​

      3、熔點：217℃

      4、粘度：100±20Pa.s

      5、腐蝕性：無腐蝕

      6、鹵（lǔ）化物含量：不含鹵化物

     二、產品特點：

      1、適用於固晶粘膠工藝及針筒點（diǎn）塗、印刷錫膏工藝，工藝適應性廣；

      2、不發幹，易操作；

      3、焊接後空洞率極低，具有高精密、高可靠性的電參數（shù）性能；

      4、激（jī）光焊不炸錫，無錫珠飛濺

      5、低殘留，免（miǎn）清洗

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