​UVC LED倒裝芯片專用固晶共晶錫膏

一、產品合金

       ​UVC LED倒（dǎo）裝芯片專用固晶（jīng）共晶錫膏采用合金為SnSb合金。

二、產品特性

      1. 高導熱、導電性能，

      2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

      3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好（hǎo）。

      4. 殘留物極（jí）少（shǎo），將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時（shí）後，殘留物及底（dǐ）座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

      5. UVC LED倒裝芯片專用固（gù）晶共（gòng）晶錫膏采用超微錫粉，能有效滿足10-75 mil範圍（wéi）大功率晶片的焊接（jiē），尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

      6. 回流共晶固（gù）化或箱式恒溫固（gù）化，走回流焊接（jiē）曲線（xiàn），更利於芯片焊接的平（píng）整性。

      7. UVC LED倒裝芯片專用固晶共晶錫膏的（de）成本（běn）遠遠低於銀（yín）膠和金錫合金Au80Sn20，且固晶過（guò）程節約能耗。

      8．顆粒粉（fěn）徑有（5號（hào）粉15-25um、6號粉（fěn）5-15um）