​基於目前COB終端以620和621芯片為主要元器件，在操（cāo）作工藝上目前有（yǒu）兩種。一種是以固晶粘錫，使用6號SAC305為主。另一種新工藝，以印刷為主，主要使用SAC305五號錫膏。

操（cāo）作時間：針對固晶錫膏六號粉每家要求不一樣（yàng），有的12小時洗膠盤，有的（de）24小時洗（xǐ）膠盤（pán）。操作時間太（tài）久易造成大小點（diǎn），使芯片推力減少，造（zào）成虛焊和接觸不良（liáng），死燈，我司研發的這一（yī）新（xīn）款COB固晶錫膏極大的解（jiě）決了這些難題。

推力方麵（miàn）：620芯片推力達（dá）到300-380克，621芯片推力320-400克（kè）以上，極大的滿足客戶的推力要求。

一、產品合金

HX- 1000係列（SAC305X，SAC305）分點膠工藝和印刷工藝。

二、產品特性

1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右。 

2. 粘（zhān）結強（qiáng）度遠大於銀（yín）膠，工作時間長。

3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合（hé）適的粘度，分散性好。

4. 殘留物極少，將固晶後的COB底座置於40℃恒溫箱中240小時後（hòu），殘留物及底座金屬不變色（sè），且不影響COB的發光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越大（dà）的晶（jīng）片固晶操作越容易實現。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊（hàn）接曲線，更利於芯片焊接的平整性。

7．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號（hào）粉2-12um）

注：錫（xī）粉6號 5-15微米，7號2-12微米，所有（yǒu）的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規定的範（fàn）圍，其中還不可避免的會有少量更大（dà）（大於15微米（mǐ）），或者更小（小於2微（wēi）米）。