半導（dǎo）體高溫300度高溫焊接錫膏產品介紹（shào）

產品（pǐn）介紹：

HHS1200是本公司生產的一款針對功率半導體精密元器件封裝焊接的髙鉛銀錫膏，可滿（mǎn）足高溫精密印刷工（gōng）藝（yì）製程的需求,產（chǎn）品采用高鉛銀進口錫粉Sn5Pb92.5Ag2.5，熔（róng）點：287-296℃，回流（liú）焊峰值溫度（dù）可達330-360℃,可（kě）應用於功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產品封（fēng）裝焊接，空洞率極低,是大型IT設備及（jí）網絡基（jī）礎設（shè）施、大功率電源、汽（qì）車電子、航（háng）空航天等（děng）軍工及民用領域中關鍵電子設備封裝中極為重要的互連（lián）材料，為要求嚴格的酷熱環境下工作的微電（diàn）子元器件提供了穩固而可靠的連接。

產品特點：

A. 本產品專門針對功率半導體封裝焊（hàn）接使（shǐ）用，操作窗口寬。

B. 采用（yòng） Sn5Pb92.5Ag2.5 進口錫粉，焊接料（liào）中 Pb 含量超過 85%，RoHS 指令中屬於豁免焊（hàn）料。

C. 化學性能穩定，可以滿足（zú）長時間（jiān）點膠（jiāo）和印刷（shuā）要求。

D. 長時間印刷一致（zhì）性（xìng）好（hǎo），具有優異的脫模性，可（kě）滿足微晶粒尺（chǐ）寸芯片的貼（tiē）裝。

E. 可焊接性好，在線良率高，焊點氣孔（kǒng）率（lǜ）低於10%。

F. 殘留物絕緣阻抗（kàng）可作免清洗工藝，殘留物易溶解於有機溶劑。

G. 焊後焊點（diǎn）飽滿、光亮、強度高（gāo），電學性能優越。

H. 產品（pǐn）儲存性佳（jiā），可在室溫 25℃保（bǎo）存一周，0-10℃保（bǎo）質期為 6 個月，

I. 適用的加熱方式：回流爐、隧道（dào）爐、恒溫爐等（děng）。