專(zhuān)業研發生產高(gāo)端電(diàn)子膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針(zhēn)筒錫膏係列(liè) |
錫(xī)膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫球 |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝管係列 |
5號粉6號粉7號粉8號粉針筒錫膏
一、產品合(hé)金
5號粉6號粉7號粉8號粉(fěn)針筒錫膏產品合金為SAC305,分點膠工藝和印刷工藝。
二、產品特性
1. 高導熱、導電性能,SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右(yòu)。
2. 粘結強度遠大於銀(yín)膠,工作時間長。
3. 觸變(biàn)性好,具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好。
4. 殘留物極少,將固晶後(hòu)的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後,殘(cán)留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發光效果。
5. 錫膏采用超微(wēi)粉徑,能有(yǒu)效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。
6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更利於(yú)芯片焊接的平整性。
7. 固晶(jīng)錫(xī)膏(gāo)的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。
8.顆粒(lì)粉(fěn)徑有(5號(hào)粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um,8號粉2-8um)
注:錫粉6號 5-15微米(mǐ),7號2-12微米,所有的錫粉粒徑分布都是(shì)指95%的尺寸在(zài)規定的範圍,其中還不(bú)可避免的會有少量更大(大於15微米),或者更小(小(xiǎo)於(yú)2微米)。
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