一、產品合（hé）金

低（dī）溫（wēn）LED固晶錫膏是采用低溫進口超微（wēi）錫粉SnBi58（熔點138℃）及Sn64Bi35Ag1（熔（róng）點178℃），配合特製的助焊膏研製而成，主要（yào）用於不能承受高溫焊接的基板和（hé）芯片焊接。

二、產品特性（xìng）

1. 采用低溫（wēn）合金，主要（yào）用於不能承受高溫的基板和芯片焊接。

2. 粘結（jié）強度遠大於銀膠，工作時間長。

3. 觸變性好，具有固晶及點（diǎn）膠所需合適的粘度，分散性好。

4. 殘留物（wù）極（jí）少（shǎo），將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效（xiào）果。

5. 錫膏（gāo）采用超（chāo）微粉徑（15-25微米μm），能有效滿足（zú）10-55 mil範圍大功率晶片的焊接（jiē），尺寸越大的晶片固晶操作越容易實（shí）現。

6. 回流共晶固（gù）化或箱式恒溫固（gù）化，走回流焊接曲線，更利於芯片焊接的平（píng）整性。

7. 固晶錫膏的成本（běn）遠遠（yuǎn）低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗（hào）。