高鉛銀固晶錫膏lSn5Pb92.5Ag2.5錫膏l高溫固晶錫膏l280度高溫錫膏

一、產品合金

HHS-1200係列固晶錫膏（gāo）采用（yòng）Sn5Pb92.5Ag2.5合（hé）金,能有（yǒu）效改（gǎi）善空洞及金屬間化合物的強（qiáng）度及導電率。

二、產品特性及（jí）優勢

   1.高導熱、導電性能，Sn5Pb92.5Ag2.5合（hé）金導熱係數為45W/M·K左右。

   2.粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

   3.適用於固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變（biàn）性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性（xìng）好，添加稀釋劑可重複使用。

   4.殘留物極少，且為樹脂體係殘（cán）留，可靠性高，對燈珠長期光效無影響。

   5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上（shàng）的（de）LED正裝晶片和長度大於20mil且電極間距大於150um的LED倒裝晶片焊接。

    6.采用回流爐（lú）焊接或恒溫焊台焊接，推薦回（huí）流爐焊接，更利於焊接條件一致性的控製與批量化操作。

     7.固（gù）晶（jīng）錫膏的成本遠遠低於銀膠，且固晶高效，節約能耗。

三、產品應用

     HHS-1200適用於所有帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封（fēng）裝，采用（yòng）HHS-1200固晶錫（xī）膏封裝的LED燈（dēng）珠，可以滿足二次回流時280℃峰值（zhí）溫（wēn）度（dù）的可靠性要求，適合於陶瓷基板（bǎn）支架，能（néng）承受（shòu）高（gāo）溫（wēn）支架的大功率（lǜ）LED封裝。