BGA植球BGA返修用水洗助焊膏

 1.產品特點：

     BGA植球BGA返修用水洗助焊膏（水溶性助焊（hàn）膏），是一種中等粘度（dù）、可以水洗也可以免清洗的助焊膏，適用於住何錫鉛合金和無鉛合金， 水洗助焊膏是BGA、CSP、COB植球或接腳（jiǎo）的理想選擇（zé），可以用於針筒點裝或絲網印刷，不（bú）需特別的清洗劑就可以進（jìn）行（háng）清洗，隻需要用純淨水或自來水就可將殘留清洗幹淨，節約（yuē）清洗劑，工廠無清劑更（gèng）節能安全更（gèng）環保。

2. 產品應用範圍：

BGA植球BGA返修用水洗助焊膏適（shì）用（yòng）於半導體封裝使用（yòng），可用於PCB、半導體水洗產品的焊接（jiē），同時水洗助焊膏非常適（shì）合焊（hàn）接維修，適用於手機PCB、BGA、CSP、COB等SMD返（fǎn）修用助焊膏（gāo），它使用低離子性的活化劑係統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化後表麵（miàn）絕緣（yuán）阻抗值很高，因此，對手機等通（tōng）訊產品的電性能幹擾小（xiǎo）,廣（guǎng）泛使用於（yú）手機板的SMD返（fǎn）修工藝,如南北橋，顯（xiǎn）卡，手機芯片，電玩（wán）BGA芯片焊接，植球，也可做脫錫（xī）使用，效果理想，低殘留（liú）、焊點亮、煙霧少（shǎo）、無（wú）刺激氣味、不跑球，同時也適用於傳感器、線（xiàn）材、馬達、保（bǎo）險管、連接器、金屬殼、燈飾、電子元器件、SMT維修、BGA芯片植（zhí）球等

3.包裝方式：針筒裝，10-100克每（měi）瓶