Mini LED固晶錫膏lMini LED專用固（gù）晶錫膏lMini LED封（fēng）裝用固晶錫膏lMini LED錫膏產品（pǐn）特性：

1. 高（gāo）導熱、導（dǎo）電性能，SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右。
2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。
3. 觸變性好，具有固晶及（jí）點膠（jiāo）所需（xū）合適的粘度，分散性好。
4. 殘留物極少，將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後，殘留物及底   座金屬不變色，且不影響LED的發光（guāng）效果。
5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil範（fàn）圍大功率晶片（piàn）的焊接，尺（chǐ）寸越（yuè）大   的晶片固晶操作越（yuè）容（róng）易實現。
6. 回流共晶固化或箱（xiāng）式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利於芯（xīn）片焊接的平整（zhěng）性（xìng）。
7. 固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠（jiāo）和Au80Sn20合（hé）金，且固（gù）晶過程節約能耗。
8．顆（kē）粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）注：錫粉6號 5-15微米（mǐ），7號2-12微米，所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規定的範圍，其中還不（bú）可避免的會有少（shǎo）量更大（大於15微米），或者更小（小於2微米）。

9. 適用範圍：Mini LED固晶錫膏，Mini LED專用固晶錫膏，Mini LED封裝用固（gù）晶錫膏，Mini LED錫膏