270度高溫點（diǎn）膠固晶錫（xī）膏（gāo） 

一、產品合金

HHS-1100係列固晶錫膏采（cǎi）用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強度及導電率。

二、產品特性及優勢

   1.高導熱、導電性能，SnSb10Ni0.5合金（jīn）導熱係數為（wéi）45W/M·K左右。

   2.粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

   3.適用於固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點（diǎn）膠所需合適的粘（zhān）度，分散性好，添加稀釋劑可重複使用。

   4.殘留物極少，且為樹（shù）脂體係殘留，可靠性高，對燈珠長期光效無影響（xiǎng）。

   5.錫膏采用超（chāo）微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和（hé）長度大於20mil且電極間距大於150um的LED倒裝晶片焊接。

    6.采（cǎi）用回流爐焊接或恒溫焊台焊接，推薦回流爐焊接，更（gèng）利（lì）於焊接條件一致性的控製與批（pī）量化操作。

     7.固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠，且固晶高（gāo）效，節約能耗。

三、產品應用

     HHS-1100適用於所有帶鍍層金屬之芯片的（de）大功率LED燈珠封裝，采用HHS-1100固晶錫膏封裝（zhuāng）的LED燈珠（zhū），可以滿足二次回流時265℃峰值溫度的可靠性要求，適合於陶瓷基板支架（jià），能承（chéng）受高溫支架的大功（gōng）率LED封裝。

四、產品材料（liào）及性能

1.未固化時（shí）性能

2.固化後性能

五、包裝規格及儲（chǔ）存

1.針筒裝包裝：5cc/10g每支和10cc/30g每支，或者根（gēn）據客（kè）戶使用條（tiáo）件和要求進行包裝。另外為適應客戶對粘度的不同要求，每個樣品和每批次出貨中附有一支專（zhuān）用的稀釋劑，當沾膠粘度（dù）邊大（dà）時，可以把托（tuō）盤上的錫膏取到容器裏，加（jiā）上錫膏總重量1-3%的稀釋劑稀釋錫膏，又可以獲（huò）得適（shì）合的沾膠粘度。

2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生（shēng）產批號、保質（zhì）期、重量。

3.請在（zài）以下條件密封保存：

溫（wēn）度：0-10℃

相對（duì）濕度：35-70%

六、使用方法

1.使用前，將固晶錫膏置於室溫（25℃左右），回溫1-2小時。

2.使用時，一定（dìng）要避免容器外有水滴浸入錫膏（gāo）中，混入水汽將影（yǐng）響其特性。

3.錫膏為膏（gāo）狀物質，表麵容（róng）易因溶劑揮發而幹燥，因此在開蓋後，建（jiàn）議盡量縮短（duǎn）在空氣中暴露的時（shí）間，如果針（zhēn）筒中錫膏不能一次性使用完全，請將針筒剩下的錫膏按（àn）要求冷藏。

4.固晶設備可以是點膠機，也可用固晶機。點膠工藝（yì）與銀膠（jiāo）相同，可根據（jù）晶片大小和點膠速度選擇合適的針頭和氣壓。

5.根據客戶的使用習慣和要（yào）求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當的分次加入專用的（de）稀釋劑，攪拌均勻後再固晶。