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核心產品:貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化(huà)膠

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LED/COB/CSP倒(dǎo)裝固晶錫膏

LED/COB/CSP倒(dǎo)裝固晶錫膏

 詳情說明

LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏HHS-1000產品技術(shù)說明書

TDS

一、產品合金

LED/COB/CSP倒裝(zhuāng)固晶錫膏HHS- 1000係列(SAC305X,SAC305)分點膠工藝和印刷工藝(yì)。

二、產品特性

1. 高導熱、導電(diàn)性能,SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右。 

2. 粘結(jié)強度遠大於(yú)銀膠,工(gōng)作時(shí)間長。

3. 觸變性好,具有固晶及點膠所需合適的粘(zhān)度,分散性好。

4. 殘留(liú)物極少(shǎo),將固晶後的LED底座(zuò)置於40℃恒溫箱中240小時(shí)後,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑,能有效(xiào)滿足10-75 mil範圍大功率(lǜ)晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易(yì)實現。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走(zǒu)回(huí)流焊(hàn)接曲線,更利於芯片焊接的平整性。

7. 固晶錫膏的成(chéng)本遠遠(yuǎn)低於銀膠(jiāo)和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。

8.顆粒粉徑有(yǒu)(5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um)

注:錫(xī)粉(fěn)6號 5-15微米,7號2-12微米,所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規(guī)定的(de)範圍,其中還不可避(bì)免的會有少量更大(dà)(大於15微米),或者更小(小於2微米)。

 

三(sān)、產品材料及性能

1.未固化時(shí)性能

項目

指標

備注

主要成分

超微錫粉、助焊(hàn)劑

 

黏度(25℃)

10000cps

Brookfield@10rpm

18-50pa.s

MALCOM@10rpm

比重

4

比重瓶

觸變指數

4.0

3/30rpm時(shí)黏度

保質期

3個月

2-10

2.固(gù)化後性能

熔點(℃)

217

SAC305

217-230

SAC305X

熱膨脹(zhàng)係數

30ppm/

 

導熱係(xì)數

55-59

W/M·K

電阻率

13

25/Μω·cm

剪切拉伸強度

27N/mm2

20

17 N/mm2

100

抗拉強度

35-49

Mpa

離子含量

Cl-<50ppm

JIS Z3197(1999)

ATM-0007

Br-<50ppm

Na+<30ppm

K+<10ppm

硬度

15

HV

熱失重(%

0.06

300

0.08

400

、包裝規格及儲存

1.針筒(tǒng)裝(zhuāng)包裝點膠(jiāo)5cc/10/5每支,印刷膠30/支和250/ 罐(guàn)。或者根(gēn)據客戶使用條件和(hé)要(yào)求進行(háng)包裝另外為適應客(kè)戶對粘度的不同要求,可調整不同粘(zhān)度配比。

2.標簽上標有廠(chǎng)名、產品名稱、型號、生產批號、保(bǎo)質期、重量。

3.請在以下條(tiáo)件密(mì)封保存:

溫度:2-10℃低溫保存。

相對濕度:35-70%

、使用方法(fǎ)

1.使用(yòng)前,將固晶錫膏置於室溫(25℃左右),回(huí)溫2-3小時。

2.使用時,一(yī)定要避免容器外有水滴浸入錫膏中,混入水汽將影響其(qí)特性。

3.錫膏狀物質,表麵(miàn)容易因溶劑揮發而幹燥,因(yīn)此在開蓋後,建議盡量縮(suō)短在空氣中暴露的時間,如果針筒中錫膏不能(néng)一次性(xìng)使用完全,請將針筒剩下的錫膏按要(yào)求冷藏

4.固(gù)晶設備可以是點膠機,也(yě)可用固(gù)晶機。點膠工藝與銀膠(jiāo)相同,可根據晶片大小(xiǎo)和點膠速度選擇合(hé)適的針頭和氣壓。

5.根據客戶的使(shǐ)用(yòng)習慣和要求,如果錫膏粘度較大,可以在錫膏中適當的分次(cì)加入專(zhuān)用的稀釋劑,攪拌(bàn)均勻後再固晶;固晶錫膏含有極少量可揮發性的溶劑(jì),如果因固晶時間(jiān)過長而導致錫膏粘(zhān)度變大,也可以加入適當的稀釋劑,攪拌均勻後再固晶。

、固晶工藝及流程

1.固晶工藝:點(diǎn)膠頭為具(jù)有粗糙表麵(miàn)的(de)錐形或十字形,根據晶片的大小選擇適當的尺寸。

2.固晶流程:

a.備膠:在(zài)膠(jiāo)盤中放入適量的固晶錫膏,調整(zhěng)膠盤的(de)高度,使膠(jiāo)盤刮(guā)刀轉動將錫膏表麵刮平(píng)整並且獲得適當的點膠厚度。

b.取膠和點膠:利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏,再將取出的錫(xī)膏點附於基座上的固晶中心位置。點膠頭(tóu)為具有粗糙表麵的(de)錐(zhuī)形或十字形(xíng),根據晶片的大小選擇適當的尺寸。

c.粘晶:將(jiāng)底麵具有金屬(shǔ)層的LED芯片置於基座點(diǎn)有錫膏的固晶位置處,壓實。

d.共(gòng)晶焊接:將固好晶片的支架置於共晶溫度的回流爐或台式回流焊爐中,使LED芯片底麵的金屬與基座通過錫膏實現共晶焊接(jiē)。

3.焊接固化:

a.回流爐爐溫設置(zhì):如果回(huí)流爐超過五個溫區,可以關閉前(qián)後的(de)溫區(qū)。

溫區

1

2

3

4

5

溫度

205

235

245

250

230

鏈(liàn)速

100-120cm/min

b.回流曲線見附圖

4.清洗:

a.不清洗工(gōng)藝:本固晶錫膏殘留(liú)物極少,將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱(xiāng)中240小時後,殘留(liú)物及底座金屬不變色,且不影響LED的發光效果

b.清洗:如果對產品要求極高,可采用我司專用的清洗劑進(jìn)行處理。

、注意事項

1.本大功率固晶錫膏密封儲存於冰箱內,2-10℃左右保存有效期3個月(yuè)。

2.點膠環境和用具、被(bèi)粘物品等需充分保(bǎo)持清潔、幹燥,否則錫膏易引起固化不良。

3.本固晶錫膏使用時如發現有填充物沉澱或發幹現象請(qǐng)充分攪拌均勻再使用,若粘度太(tài)大,可用本公司專用的溶劑稀釋,但加入量不宜太多,粘度適當即可。

4.本錫膏啟封後請於6天內用完,點出來的錫膏(gāo)請於24小時之內使(shǐ)用,在使用過程中情勿將錫膏長(zhǎng)時間(jiān)暴(bào)露在空氣中,使用過剩後的錫(xī)膏請另(lìng)用容器(qì)放置,不宜再(zài)混合到新鮮的錫(xī)膏中。

5.本錫膏(gāo)必須(xū)避免混入水分等其他物質。

LED/COB/CSP倒(dǎo)裝固晶錫膏


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