鐳射焊接錫膏,鐳射焊錫膏,鐳射錫膏產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種

一、    產品簡介（jiè）

    鐳射焊接錫膏,鐳射焊錫膏,鐳射錫膏是本公司（sī）生產的一款無（wú）鉛免清洗錫（xī）膏，使用錫銀銅無鉛高銀合金焊粉及特殊溶劑，適合於要（yào）求較高溫度以及優良潤濕性的焊接工（gōng）藝。本品點膠均勻一致、下膠流暢，適合目前的高速生產和高精（jīng）密度點膠生產（chǎn）線上使用，如熱風槍、麥克風、連接器等器件和電路板的焊接。這種焊膏在無鉛金屬化表麵上的濕潤（rùn）性極好，可靠性高。

二、   優 點

A.      使用無鉛高銀含量錫粉，適用（yòng）於焊接要求高的精密器（qì）件以及難以上錫器件（jiàn）的焊接。

B.      在各（gè）類型元件（jiàn）上均有良好的可焊性，優良的潤（rùn）濕性，且BGA空洞率低。

C.      熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷，殘（cán）留物極少且呈透明狀，免清洗。

D.     點膠均勻（yún）一致、下膠流暢，保濕性能好。

E.      抗（kàng）氧化性強，焊接後殘留物極（jí）少，且不含有鹵素，腐蝕性極小。

F.      在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間（jiān）距以下的印刷及焊接要求。