BGA、CSP芯片白色底（dǐ）部填充膠

    底部（bù）填充膠主（zhǔ）要（yào）應用於（yú）倒裝芯片，CSP和BGA、記憶卡、CCD/CMOS 等器件。透過毛細流動作用，形（xíng）成均勻一致且無空洞的底部填充層，分（fèn）散由溫度衝擊和物（wù）理衝擊引起的應力，以提高組件在彎曲、震動、跌落或高低溫循環時的可靠性。 

產品特性：

1、單組份快速固化，適用範圍廣，操作（zuò）工藝簡單；

2、流動性快（kuài），均勻無縫隙填充；

3、抗震、耐高低溫衝擊、易返修（xiū）。 

主要用途：

1、用於芯片的四角固定；

2、用於芯片的四邊（biān）圍堰；

3、用於芯片（piàn）的底部填充（chōng）。 

推薦固化條件：120℃固（gù）化10min； 

注意：粘結部位可能需加熱一定的時間以便能達到固（gù）化的溫度。固化條件會因不（bú）同的裝置而不同（tóng）。 

貯存條件：

除非標簽上另有特別注明，本產品的（de）理（lǐ）想貯存（cún）條件是在-40°C下將未（wèi）開口的產品密封冷藏（cáng）在幹燥的地方（fāng）。為避免汙染（rǎn）原裝膠粘劑，不得將任何用過的膠粘劑倒回原包（bāo）裝內。

注意事項：

1. 請（qǐng）在室溫下使用，防止高溫；

2. 產品從倉庫中取出後，避免立即開封，應先在室溫下放置至少4小時後再開封使用（回溫時間（jiān）與包裝大小有關，具體信息請谘詢（xún）當地供應商）；

3. 使用時避免直接接觸,應使用手套等保護設備（bèi）；若接觸到皮膚，應立即洗滌；

4. 充分保障工（gōng）作場所的換氣。

5. 有關本產品（pǐn）的安全注意事項，請查（chá）閱材料的安全數據資料（MSDS)