BGA芯片黑色底部填（tián）充膠

底部填充膠主要應用於倒裝芯片，CSP和BGA、記憶卡、CCD/CMOS 等器件。透過毛細流動作用，形成均勻一致且（qiě）無空（kōng）洞的底部填充層，分散由溫度衝擊和物理衝擊引起（qǐ）的應力，以提高組件在彎曲、震動、跌落或高低溫循環時（shí）的可靠（kào）性。

產品特性：

1、單組份快速固化，適用範（fàn）圍廣（guǎng），操作工藝簡單；

2、流（liú）動性快（kuài），均勻無縫隙填充；

3、抗震、耐高低（dī）溫衝擊（jī）、易返修。 

主要用途：

1、用於芯片的四角固定；

2、用（yòng）於芯片的四邊圍堰（yàn）；

3、用於芯片的底部填充。 

推（tuī）薦固化（huà）條件：

1. 120℃固化10min； 

注意：粘（zhān）結部位可能需加熱一定的時間以便能達到固化的溫度。固化條件會因不同的裝置而不同。 

貯存條件（jiàn）

除非（fēi）標簽上另有特（tè）別（bié）注明，本產品的理想貯存條件是在-40°C下將未開口的產品（pǐn）密（mì）封冷（lěng）藏在幹燥（zào）的（de）地方。為避免汙（wū）染原裝膠粘劑，不得將任何用過的膠粘劑倒回原包裝內。