BGA錫球

 錫球的種類

普通焊（hàn）錫球(Sn的（de）含量從2[%]-100[%]，熔點溫度範圍為182℃～316℃)；含（hán）Ag焊錫球(常見的（de）產品含Ag量為1.5[%]、2[%]或3[%]，熔點溫度在178℃～189℃)；低溫（wēn）焊錫球（qiú）(含鉍或銦類，熔點（diǎn）溫度為95℃～135℃)；高溫焊錫球(熔點為（wéi）186℃～309℃)；耐疲（pí）勞高（gāo）純（chún）度焊錫球(常見產品的熔點為178℃和183℃)；無鉛焊錫球(成分中的鉛含量要小於0.1[%])。

VCM、CCM專用的黑膠、焊錫膏類（溫度分有：中溫、高溫、低溫；粉顆粒為（wéi）3號、5號）倒裝（zhuāng）芯片固晶錫膏（gāo）類（粉顆粒有：5號、6號、7號）

錫球的應用

錫球的應用有兩類，一類應用是將一級（jí）互連（lián）的倒芯片(FC)直接安裝到所用（yòng）的場合，錫球在晶圓裁成（chéng）芯片後直接接合在裸裝的芯片上，在（zài）FC-BGA封裝中起到芯片與封裝（zhuāng）基板電氣互連的作用（yòng）；另一類應（yīng）用是二級互連焊接，該應用（yòng）通過（guò）專用設備將微小的錫球一粒一粒地植入到封裝基板上，通過加熱錫球與基板上的連接盤接合。在IC封（fēng）裝(BGA、CSP等)中，芯（xīn）片與母板（bǎn）進行（háng）焊接時，是通過回流焊爐（lú）的加熱而實現的（de）。

錫球的製造工藝

錫球的製造工藝普遍采用兩（liǎng）種，即定量裁（cái）切法和真空噴（pēn）霧法。前者對直徑較大的焊球較適（shì）用，後者（zhě）更適用於小直徑焊球，也可用於較大直徑（jìng）焊球。對錫球的物理、電氣（qì）性能要求主要（yào）有密度、固化點（diǎn）、熱膨脹係數、凝固（gù）時體積改變率、比熱、熱導率、電導率、電阻率、表麵張力、抗拉（lā）強度、抗疲勞壽命及延（yán）伸率（lǜ）等。除此以外，錫球的直徑公差、真（zhēn）圓度、含氧量（liàng）也被看作是目前錫球質量水平競爭的（de）關鍵（jiàn）指標。