BGA錫膏

 BGA錫球是用來代替IC元件封裝（zhuāng）結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件。其終端產品為筆記本、移動通信設備（手機、高（gāo）頻通信設備）、LED、LCD、DVD、電腦（nǎo）主機板、PDA、車輛用液晶電視、家庭影院（AC3係統）、衛星定位係統等消費性電子產品。BGA/CSP封裝件的（de）發（fā）展順應（yīng）了技術發展的趨勢並滿（mǎn）足（zú）了（le）人們對電子產品短、小（xiǎo）、輕、薄的要求。

錫球的種類:

普通焊錫球(Sn的含量從2[%]-100[%]，熔點溫度範圍（wéi）為182℃～316℃)；含Ag焊（hàn）錫球(常見的產品含Ag量為1.5[%]、2[%]或（huò）3[%]，熔點溫度（dù）在178℃～189℃)；低溫焊（hàn）錫球(含鉍（bì）或（huò）銦類，熔點溫度為95℃～135℃)；高溫（wēn）焊錫球(熔點為186℃～309℃)；耐疲勞高純度焊錫球(常見產品的熔點為178℃和183℃)；無鉛焊錫球(成分中（zhōng）的鉛含量要小於0.1[%])。

VCM、CCM專用的黑膠、焊錫膏類（溫度分（fèn）有：中溫、高溫、低（dī）溫；粉顆粒為3號、5號）倒裝芯片固晶錫膏類（粉顆粒有：5號、6號、7號）

錫球的應用:

錫球（qiú）的應（yīng）用（yòng）有兩類，一類應用是將一（yī）級互連的倒芯（xīn）片(FC)直接安裝到所用的場合，錫球在晶圓裁成芯片後直接接合在裸裝的芯片上，在FC-BGA封裝中起到（dào）芯片與（yǔ）封裝基板電氣（qì）互連的作用；另一（yī）類應用是二級互連（lián）焊接，該應用通過（guò）專用設備將微小的錫球一粒一粒地植入到封裝基板上，通過加熱錫球與基板上的連（lián）接盤接合。在IC封（fēng）裝(BGA、CSP等（děng）)中，芯片與母板進行焊接時，是通過回流焊爐的加熱而實現的。

錫（xī）球的製（zhì）造工藝:

錫球的製造工藝普（pǔ）遍采用兩種，即定量裁（cái）切（qiē）法和真空噴霧法。前者對直徑較大的焊球（qiú）較適（shì）用，後者更適用於（yú）小直（zhí）徑焊球，也可（kě）用（yòng）於較大直徑焊球。對錫球的物理、電（diàn）氣性能要（yào）求主要有密度（dù）、固化點、熱膨脹係數、凝固時體積改（gǎi）變率、比熱、熱導率、電導率、電阻率、表麵張力、抗拉（lā）強度、抗疲勞壽命及延伸率等。除（chú）此以外，錫（xī）球的直徑公（gōng）差、真圓度、含氧量也（yě）被看作是目前錫球質量水平競爭的關鍵指標。