SMT無（wú）鉛高溫錫膏（gāo） 

 HHS-680是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅（Sn96.5Ag3Cu0.5）無鉛高銀合金（jīn）焊粉及特殊溶劑，適合於要求較高溫度以及優良潤濕性的焊接工藝。本品印刷性能（néng）一致、重（chóng）複性好，在（zài）模（mó）板上的保質期（qī）長，適合目（mù）前的高（gāo）速生產和高精密度表麵貼裝生產線上使（shǐ）用（yòng），如手機、電腦、MID等。這種焊膏在無鉛金屬化表麵上的濕潤性極好，可靠性高。

一、優（yōu）  點

A.使用無（wú）鉛Sn96.5Ag3Cu0.5高銀含量錫（xī）粉，適用（yòng）於焊接要（yào）求高的（de）精密器件以及難以上錫器件的貼裝焊接。

B.在各類型元件上（shàng）均有（yǒu）良好的可焊（hàn）性，優良的潤濕性（xìng），且BGA空洞率低。

C.熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷，殘（cán）留物極少且呈透明狀，免清洗。

D.在連續（xù）印（yìn）刷及叉型（xíng）模式中可獲得絕佳的印（yìn）刷效果。

E.在精密PCB板組（zǔ）裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接（jiē）要求。

  產品特性

表2.產品特性

表3.產品檢測結（jié）果

二、產品特色

1、本產品為無鉛免洗型，回流焊後殘留（liú）物極（jí）少，無需清洗即可達到優越（yuè）的ICT探針測試（shì）性能，具有極高之表麵絕緣阻抗。

2、在許可範圍內，連續印刷穩（wěn）定，在長時間印刷後仍可與初期之印刷效果一致，不會產生微小錫球。

3、印刷時具有優異的脫膜性，可適用於細間距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】貼裝。

4、溶劑揮發慢，可長時間印刷不會影響錫膏的粘度。

5、觸變性佳，印刷中和印刷後不易坍塌，可減少焊接架（jià）橋（qiáo）之發生。

6、回流焊時具有極（jí）佳的潤濕性能，焊後殘留物腐蝕性小。

7、回流焊時產生（shēng）的錫球極（jí）少，有效的避（bì）免短路之發生。

8、焊後焊點飽滿良好，強（qiáng）度高，導電性極佳。

    9、產品儲存性佳，可在0-10℃密封保（bǎo）存6個月，室溫25℃密封可保存一周。

10、適用（yòng）的回流焊方式：對（duì）流式、傳導式、熱（rè）風式、鐳射式、氣相式、紅外線。

三、產品保存

1.新鮮錫膏的（de）儲（chǔ）存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低於（yú）0℃）則會產生結晶現象，使（shǐ）特性惡化；在（zài）正（zhèng）常儲存條件下（xià），有效期為6個月。

2.開封後錫膏的儲存：購買後應放入冷庫（kù）或冰箱中保存，采用先進先出的原則（zé）使用。使用後的錫膏若無汙（wū）染，必（bì）須密封冷存，開封後的錫膏保存期限為一星（xīng）期，超過保存期限請做報廢處理，以確保生產品質。

四、包裝方式：

包裝以罐裝和針筒為1個單位，每（měi）罐500克，每支30克或100克，針筒和罐子為聚乙烯製成，顏色為白色，蓋子分（fèn）內、外蓋（gài）。