HHS-WLF200無鹵素快速（sù）焊接助焊膏（gāo）

產品簡介

   HHS-WLF200適合於對絕緣阻抗（kàng）要（yào）求高（gāo），需免（miǎn）清洗的精密電路板的BGA芯片以（yǐ）及精密（mì）電子元器件的快速焊（hàn）接工藝，產品不含鹵素，焊接時煙霧小，不產生（shēng）飛濺，無刺激性氣味，殘留物少，焊（hàn）接效率高，可靠性高，滿足無鉛無鹵製程。

品 質

   外 觀目視判定：乳白色或者淡黃色膏狀，無固體顆粒。

物質組成與（yǔ）不純物質:根據化學分析以及原子吸光法或火（huǒ）花放射光譜法測定。

 RoHS六項及鹵素含量測試:采用熒光分析儀分別（bié）測（cè）量 RoHS六項及鹵素含量。

 粘度測試:使（shǐ）用粘度儀測定：使用（yòng）10rpm/25℃的三次平均值。

 可焊性（xìng）測試:采用濕潤平衡法原理或可焊（hàn）性測（cè）試儀器。

包裝和標（biāo）識

 包裝以罐裝和針筒為1個單位，每罐100克或者130克，每支10克或30克，針筒（tǒng）和罐子為聚（jù）乙烯製成，顏色為粉紅色（sè），蓋子分內、外蓋。 交貨時將上述容器裝在泡（pào）沫保溫箱裏運輸。標簽上（shàng）須注明“產品名稱”、“型（xíng）號”、“淨重”、“批號”、“公司名稱”、“生產日期”、“注意事項”。

   使（shǐ）用方法與注意（yì）事項

   保存方式：在0-25℃室（shì）內密封保存，遠離熱源。開瓶使用後，請及時密封，並0-25℃繼續保存，多次重（chóng）複使用有效期為（wéi）3個月。