專業專（zhuān）注高端電子膠粘劑的研發（fā）生產（chǎn）及銷售
核心產（chǎn）品（pǐn）：貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接（jiē）錫膏、激光固化膠

138-2870-8403
0755-29181122

HHS-670 SMT無鉛低溫錫膏（gāo）

HHS-670 SMT無鉛（qiān）低溫錫膏

 詳情（qíng）說明

SMT無鉛低溫錫膏

產品簡介

HHS-670/HHS-670A/HHS-670B低溫錫膏是設計用於當今SMT生（shēng）產工藝（yì）的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍（bì）係列低熔點（diǎn）的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而（ér）成，適合於（yú）要求中低溫度的（de）焊（hàn）接工藝或二次回流工（gōng）藝，能（néng）夠（gòu）有效保護不能承（chéng）受高溫的PCB及電子元器件，特別是散熱器、高頻頭等鎳表麵或鍍鎳器件的焊接。

 優點

1．本產品為無鉛環保錫膏，殘留物極（jí）少，焊接（jiē）後無需清洗。

2．低溫合金，能夠有效保護PCB及電子元器件，高活性，適（shì）合於鎳（Ni）表麵的焊接。

3．印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷（shuā）；

4．連續印刷時，其粘（zhān）性變化極少，鋼網上的可操作壽命長（zhǎng），超過8小時仍不（bú）會變幹，仍保持良好印刷效果；

5．印（yìn）刷後數小時仍保持原來的形（xíng）狀，基本無塌落，貼片元件不會（huì）產生偏移；

6．具有極佳的焊接性能（néng），可在不同的部位（wèi）表現出適當的潤濕性；

7．可適應不同檔次焊接設備（bèi）的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流（liú）焊爐溫範圍內仍可表現出良好的焊接性能（néng）；

 產品（pǐn）特性

表1.產品規格及特性

                  項目

  型號

HHS-527-670/HHS-527-670A/HHS-527-670B

單位

標（biāo）準

焊錫（xī）粉

焊錫合金（jīn）組成

Sn42Bi58

-

JIS Z 3283 EDAX分析儀

熔點

138℃/145-172℃

℃

差示熱分析（xī）儀 DSC

焊錫粉末形狀

球形

-

掃描電（diàn）子顯微鏡 SEM

焊錫粉末粒徑（jìng）

20-38,25-45

μm

鐳射粒度分（fèn）析 Laser particle size

助焊劑（jì）

類型

ROL0級（jí）

-

JIS Z 3197 (1999)

鹵化物含量

ROL0級

%

JIS Z 3197

水萃取液電阻力率

1.8×105

Ω.cm

JIS Z 3197

錫膏

助（zhù）焊劑（jì）含量

11±1

Wt%

JIS Z 3284

粘度（25℃）

160±20

Pa.s

Malcom Viscometer PCU-205

表麵絕緣電阻

（初始值（zhí））

3.2×1013

Ω

JIS Z 3197

表麵絕緣電阻

（潮解（jiě）值）

5.1×1012

Ω

JIS Z 3197

擴展率

≥85.0

%

JIS Z 3197

保存期（qī）限（0-10℃）

180

天

 

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