VCM/CCM音圈馬達激光焊（hàn）接錫膏

     深（shēn）圳市香蕉视频新（xīn）材料科技有限公司主（zhǔ）要研發生產錫膏，適合激光和烙鐵快速焊接（jiē），焊接後無錫珠和很（hěn）少殘（cán）留。底溫錫膏熔點是138℃、中（zhōng）溫熔點180℃、高（gāo）溫熔點217℃。顆粒有25-45UM，20-38UM、15-25UM、10-20UM。合（hé）金熔點：210～220攝（shè）氏度，采用水洗純水可清洗（xǐ）掉助焊（hàn）劑，可采用0.25～0.15的針（zhēn）頭（tóu）內徑點錫膏（gāo）不堵（dǔ）針頭，環保，使用溫度22～28攝（shè）氏度，采用針管送樣100～200g,濕度40～60%RH。適用範圍：攝像頭模組、VCM、CCM烙鐵（tiě）,天線，硬盤磁頭、揚（yáng）聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元（yuán）件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品（pǐn）：組裝精密度的提（tí）高，以及組裝焊接效率的提高，目前其焊接設（shè）備采（cǎi）用激光和HOTBAR焊接機，激（jī）光焊接時間為0.3到0.6秒（miǎo），HOTBAR焊接時間為5-10s鍾，溫（wēn）度為160-300度，焊接速（sù）度快溫度高，普通錫膏因含有11%左右的（de）助焊劑成（chéng）分，其中溶劑等揮發物約有5%，快速焊接（jiē）時溶劑等（děng）揮（huī）發物會產生飛濺，飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物，如果後續不清除幹淨，容（róng）易引起短路。快速焊接過（guò）程無溶劑揮（huī）發，焊接過後沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工續。該產品為無（wú）鹵素配方，有機殘留物極少，且（qiě）呈透明狀，表麵阻抗高，可靠性（xìng）高。應用工（gōng）藝有點膠、印刷和刮膠等多種方式。

激光焊接錫（xī）膏的特性主要是：
1.較高的活性，快速焊接過程能夠立即激發釋放焊接所（suǒ）需（xū）的活性；
2.較高的（de）粘附（fù）能力，瞬間焊接（jiē）過程團聚（jù）錫粉，不容易產生飛濺（jiàn）和錫球；
3.高抗氧化性，快速點膠，不因摩擦產生的熱量導致錫膏氧化，保持錫膏的點膠一（yī）致性；
4.流（liú）變性較好，下膠（jiāo）流暢，適應激光焊接的高速點膠工藝；
5.焊接過程不容易反光（guāng），保護焊盤以外的塑封材料，而（ér）不被高溫燙傷。