專業研發生產高端電子膠(jiāo)粘劑
SMT貼片紅膠 |
固晶(jīng)錫膏 |
激(jī)光焊接錫膏(gāo) |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風槍(qiāng)焊接專用錫(xī)膏(gāo) |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫(xī)膏係列 |
錫膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗(xǐ)潤滑(huá)劑 |
BGA錫球/激光噴(pēn)錫(xī)錫球 |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝管係列 |
脈衝焊接專用錫膏
產品說明:
深圳市皓海(hǎi)盛新材料(liào)科技(jì)有限公司主要研發生產錫膏,適合激光和烙鐵快速(sù)焊接,焊接後無錫珠(zhū)和(hé)很少殘留,底溫錫膏(gāo)熔點是138、中溫熔點180、高溫熔點217、、顆粒有25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。適用範圍:攝像頭模組、VCM、CCM,天線,硬(yìng)盤磁頭(tóu)、光通訊元器件(jiàn)、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品:組裝精密度的提(tí)高,以及組裝焊接效率的提高(gāo),目前其(qí)焊接設備采用激光和HOTBAR焊接機,激光焊接時間為0.3到0.6秒,HOTBAR焊接時間(jiān)為5-10s鍾,溫度為160-300度,焊接速(sù)度快溫(wēn)度高(gāo),普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成(chéng)分,其中溶劑等揮發物(wù)約有5%,快速焊接時溶劑等揮發物會產生飛濺,飛濺在線頭(tóu)焊接位置留下大量(liàng)的錫珠和殘留物,如果後續不清除(chú)幹淨,容易引起短路。快速焊接過程無溶劑揮發,焊接過後沒有錫珠殘留,完(wán)全可以省掉清除錫珠的工續(xù)。該(gāi)產品為(wéi)無鹵素(sù)配方,有機(jī)殘留物極少,且(qiě)呈透明狀,表麵阻抗高,可靠性高。應用工藝有點(diǎn)膠(jiāo)、印刷和刮膠等多種方式。
激光焊接錫膏的特性主要是:
1.較高的活性,快速焊接過(guò)程能夠立即激發釋放焊接所需的活性;
2.較高的粘(zhān)附能力,瞬(shùn)間焊接過程團聚錫粉(fěn),不(bú)容易(yì)產生飛濺和錫球;
3.高抗氧化性,快速點膠,不因摩(mó)擦產生的熱量(liàng)導致錫膏氧化,保持錫膏的點膠一致性;
4.流變性較好,下膠流暢,適應(yīng)激光焊接的高速點膠工藝(yì);
5.焊接過程不容易反光,保護焊盤以外的塑封材料,而不被(bèi)高溫燙傷。
Eutect即共晶焊接,共晶焊接工藝一(yī)般用在半導體器件的焊接(jiē)領域。
兩大特點:
1.焊接所用焊料一般采用預成型的焊(hàn)片,現在(zài)也有使用錫膏,錫膏所使用的錫粉固(gù)相線(xiàn)和液相線相差(chà)不多,或者就是一個溫度的熔點,在快速共晶焊接過程不(bú)產生錫珠。
2.共(gòng)晶焊接的設備是專用(yòng)的,超聲共晶焊接設備(bèi),成本非常(cháng)高,也是接觸式的焊接方式。我司現有錫(xī)膏中助焊劑比例為10.5%-11%,含量少,焊接後殘(cán)留物極少,也適合共晶焊接。
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