Hot-bar焊接專（zhuān）用錫膏

產品說明： 

深圳市香蕉视频新材料科（kē）技（jì）有限公司主要研發生產錫膏，適（shì）合（hé）激光和烙鐵（tiě）快速焊接，焊接後無錫珠和很少殘留，底溫錫膏熔點是138、中（zhōng）溫熔點180、高溫熔點217、、顆粒有25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。適用範圍：攝像頭模組、VCM、CCM,天線（xiàn），硬盤磁頭、光通訊元器件、熱敏（mǐn）元件、光敏元件等（děng）傳統方式難以焊接的產品，組裝精密（mì）度的提高，以及組裝焊接效率的提高，目前其焊接設備采用激光和HOTBAR焊接機，激光焊接時間為0.3到0.6秒，HOTBAR焊接時間為5-10s鍾，溫度為160-300度，焊（hàn）接速度快溫度高，普（pǔ）通錫膏（gāo）因含有11%左右的助焊劑成分，其中溶劑等揮發物約有5%，快速焊接時溶劑等揮發物會產生飛濺，飛濺在線頭焊接位（wèi）置留（liú）下大量的錫珠和殘留物，如果後續不清除幹淨，容易引（yǐn）起短路。快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過後（hòu）沒有錫珠殘留，完全可以（yǐ）省掉清（qīng）除錫珠的工續。該（gāi）產品為無鹵素配方（fāng），有機殘留物極少，且呈透明狀，表麵阻抗高，可靠性高。應用工藝有點膠、印刷（shuā）和（hé）刮膠等多種方式。 

激光焊接錫膏的特性主要是： 

1.較高的活性，快（kuài）速焊接過程能夠立即激發（fā）釋放焊接（jiē）所需的活性； 

2.較高（gāo）的粘附能力，瞬（shùn）間焊接過程團聚錫粉，不容易產生飛濺和錫球； 

3.高抗氧化性，快速點膠，不因摩擦產生的熱量導致錫膏氧化，保持錫膏的點膠一致性；

4.流變性較好，下膠流暢，適應激光焊接的高（gāo）速點膠工（gōng）藝（yì）； 

5.焊接過程不容易（yì）反光，保護焊盤以外的塑封材料，而不被高溫燙傷。

Eutect即共晶焊接，共（gòng）晶焊接工（gōng）藝一般用在半導體器件（jiàn）的焊接領域。

兩大特點： 

1.焊接所用焊料一般采用預成型的焊片（piàn），現在也（yě）有使用錫膏，錫膏所使用的錫粉固（gù）相線和液相線相差不多（duō），或者就是一個溫度的熔點，在（zài）快速共晶焊接過程不產生（shēng）錫珠。

2.共晶焊接的設備是專用的，超聲共（gòng）晶焊（hàn）接設備，成本非（fēi）常高，也是接觸式的焊接方式。我司現有錫膏中助焊（hàn）劑比例為10.5%-11%，含量（liàng）少，焊接後殘留物極少，也適合共晶焊接。