專業研發生產高端(duān)電子膠粘劑
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麥克(kè)風專用高溫錫膏
HHS-WL680(麥克(kè)風)產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種
一、產品簡(jiǎn)介
HHS-WL680(麥克風)是本公司生產的一款無(wú)鉛免清洗錫膏,使用錫銀銅無鉛高銀合金焊粉(fěn)及特殊溶劑,適合於要求較高溫度以及優(yōu)良潤濕(shī)性的焊接工(gōng)藝。本品點膠均勻一致、下膠流暢,適合(hé)目前的高速生產和高精密度點膠(jiāo)生產線上(shàng)使用,如麥克風、連接器等器件和電路(lù)板的焊(hàn)接。這種焊膏在無鉛金屬化(huà)表麵上(shàng)的(de)濕潤性極好,可靠性高。
二、優 點
A.使用無鉛高銀含量(liàng)錫粉,適用於(yú)焊接要求高的精密器件(jiàn)以及難以上錫器(qì)件(jiàn)的焊接。
B.在各類型元件上均有良好的可焊性,優良的潤(rùn)濕性,且BGA空洞率低。
C.熱塌性好,無(wú)錫珠、連錫焊接缺陷,殘留物極少且呈透明狀,免清洗。
D.點膠均勻一致、下膠流暢,保濕性能(néng)好。
E.抗氧化性(xìng)強,焊接後殘留物極少,且不含有鹵素,腐(fǔ)蝕性極小。
F.在精密PCB板組裝時,4-6#粉(5-38mm)可以滿足0.3mm間距以(yǐ)下的(de)印刷(shuā)及焊接要求。
三、 Sn96.5Ag3Cu0.5產品特性
項 目 |
特 性 |
測 試 方 法 |
合金成分 |
Sn96.5Ag3Cu0.5 |
JIS Z 3282(1999) |
熔(róng) 點 |
217℃ |
根據DSC測量法 |
錫粉(fěn)之(zhī)粒徑大小 |
15-25μm |
IPC-TYPE 5 |
錫粒之形狀(zhuàng) |
球形 |
Annex 1 to JIS Z 3284(1994) |
溶劑含量 |
15±0.5% |
JIS Z 3284(1994) |
含氯、溴量 |
無鹵素ROL0級 |
JIS Z 3197(1999) |
粘 度(dù) |
50±5Pa’s |
Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
四、Sn96.5Ag3Cu0.5產品特性
項 目 |
特 性 |
測 試 方 法 |
合金(jīn)成分 |
Sn99SnAg0.3Cu0.7 |
JIS Z 3282(1999) |
熔(róng) 點 |
221-227℃ |
根據DSC測量法(fǎ) |
錫粉之粒徑大小 |
25-45μm |
IPC-TYPE 3 |
錫(xī)粒之形(xíng)狀(zhuàng) |
球形 |
Annex 1 to JIS Z 3284(1994) |
溶劑含量(liàng) |
11±0.5% |
JIS Z 3284(1994) |
含氯、溴量 |
無鹵素ROL0級 |
JIS Z 3197(1999) |
粘 度 |
65±10Pa’s |
Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
1.新鮮錫膏的儲存:0-10℃,密封儲存,溫度過高會相應縮短其使用壽(shòu)命,影響其(qí)特性;溫度太低(低於0℃)則會產生結晶(jīng)現象,使特性(xìng)惡化;在正常儲存條件下,有效期為6個月。
2. 開封(fēng)後錫膏的儲存:購買後應放入(rù)冷庫或冰箱中保存,采用先進先出的原(yuán)則使用。使用後(hòu)的錫膏若無汙染,必(bì)須密封冷存,開封(fēng)後的錫膏保存期限(xiàn)為一星期,超過保存期限(xiàn)請做報(bào)廢處理,以確保生產品(pǐn)質。
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