HHS-WL527激（jī）光焊接中（zhōng）溫無鉛錫膏-深圳市香蕉视频新（xīn）材料科技有（yǒu）限公司

HHS-WL527中（zhōng）溫激光焊接（jiē）錫膏是設計用於當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍銀係列低熔點的無（wú）鉛合金焊粉及助焊膏混合而成，適用於激光快速（sù）焊接設備和HOTBAR，焊接時間最短（duǎn）可以達到300毫秒（miǎo）。本（běn）產品快速焊接過程無（wú）溶劑揮發，焊接過後沒有錫珠殘留，完（wán）全可（kě）以省掉清除錫（xī）珠的（de）工序；同時本產品屬於零（líng）鹵素（sù）配方（fāng），有機殘留物極少，且呈透明狀，表麵阻抗高，可靠性高；可以適應點膠、印（yìn）刷（shuā）及針轉移等多種工藝。

優 點（diǎn）

1．本產品為無鹵素環（huán）保錫膏，殘留物極少，焊接後無需清洗。

2．低溫合金，能夠（gòu）有效保護PCB及電子元器件，高活性，適合於鎳（Ni）表麵（miàn）的

焊接。

3．印刷滾動性（xìng）及落錫性好，對低至（zhì）0.3mm間距焊盤也能（néng）完成精美的（de）印刷；

4．連續印刷時，其粘性（xìng）變化（huà）極（jí）少（shǎo），鋼網上的可（kě）操作壽命長，超過8小時（shí）仍不會變幹，

仍保（bǎo）持良好印（yìn）刷（shuā）效果；

5．印刷後數小時仍（réng）保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；

6．具有極佳（jiā）的焊接性能，可（kě）在不同的（de）部位表現出適當的潤濕（shī）性；

7．可（kě）適應不同檔次焊接設備的要（yào）求（qiú），無需在充氮環境下完成焊接，在（zài）較寬的回流焊爐溫範圍內仍可表現出良好的（de）焊接性能；

產品特性

表1.產品規格及（jí）特性

項目型號		HHS-WL527	單位（wèi）	標準
焊錫粉	焊錫合金組（zǔ）成	Sn64.7Bi35Ag0.3	-	JIS Z 3283 EDAX分析儀
	熔（róng）點	178	℃	差示熱分析（xī）儀 DSC
	焊錫粉（fěn）末形狀	球形	-	掃描電子顯微鏡 SEM
	焊錫（xī）粉末粒徑	25-45	μm	鐳射粒（lì）度分析 Laser particle size
助焊劑	類型	ROL0級	-	JIS Z 3197 (1999)
	鹵（lǔ）化物含量	無鹵素，ROL0級	%	JIS Z 3197
	水萃取液電阻力率	1.8×10⁵	Ω.cm	JIS Z 3197
錫膏（gāo）	助焊劑（jì）含量	11±1	Wt%	JIS Z 3284
	粘度（25℃）	110±20	Pa.s	Malcom Viscometer PCU-205
	表麵絕緣電阻（初始（shǐ）值）	3.2×10¹³	Ω	JIS Z 3197
	表麵絕緣（yuán）電（diàn）阻（潮解值）	5.1×10¹²	Ω	JIS Z 3197
	擴展率	≥85.0	%	JIS Z 3197
	保（bǎo）存期限（0-10℃）	180	天

表2.產品檢測（cè）結果

項目	特性	測試方法
水萃取液電阻率	高於1.8×10⁴Ω	JIS Z 3197(1997)
絕緣（yuán）電阻測試	高於1×10⁸Ω	Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)
寬度測試（shì）下滑（huá）	低於0.15mm	印刷在陶瓷（cí）板上，在150度加熱（rè）60秒加熱後下（xià）滑寬度測試
焊粒形狀測試	很少（shǎo）發生	印刷在（zài）陶（táo）瓷板上，溶化及回熱後，50倍顯微（wēi）鏡觀（guān）察。
擴散率	超過85%	JIS Z 3197(1986) 6.10
銅盤浸濕測試	無腐蝕	JIS Z 3197(1986) 6.6.1
殘留物（wù）測試	通過	Annex 12 to JIS Z 3284(1994)
注：以本結果為本（běn）公（gōng）司測試方式及結果

產品保存

1. 新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度（dù）過高會相應縮短其使用（yòng）壽命，影響其特（tè）性；溫度太低（低於0℃）則會產（chǎn）生結晶現象（xiàng），使特（tè）性惡化（huà）；在正常儲存條件下，有效期為（wéi）6個月。

2. 開封後錫膏的儲（chǔ）存：購買後（hòu）應放入冷庫或（huò）冰箱中保存，采用先（xiān）進先出的原則使（shǐ）用。使用後的錫膏若無汙染，必須密封冷存，開封後的錫膏保存期限為一星期（qī），超過保存期限（xiàn）請做報廢處理，以確保（bǎo）生產品質。

使用注（zhù）意事（shì）項（xiàng）

1. 回溫注意事項

通常在（zài）20～35℃室溫之間回溫，回溫時間通常控製在2-4小時之內。

2. 攪拌方式

2.1.手工（gōng）攪拌（bàn）：手工攪拌通常（cháng）使用刮刀攪拌錫膏，攪拌時應注意避免刮刀（dāo）刮破錫（xī）膏罐；回溫至室溫（wēn）後手工攪拌1-3分鍾。

2.2.機器攪拌: 機器攪拌通常使用離心攪（jiǎo）拌，攪拌時要注意（yì）兩頭的重量一致，回（huí）溫至室溫的錫膏用機器攪拌1-3分鍾，不（bú）回溫（wēn）的錫膏用機（jī）器攪拌5-10分鍾，被開罐（guàn）使用過的（de）錫膏（gāo）再次回溫（wēn）使用，不易采用機器攪拌，而要用手攪拌1-3分鍾，與新鮮（xiān）錫膏混合使用。

3. 印刷條件

硬度：肖氏硬度80～90度

材質：橡膠或不（bú）鏽鋼

刮刀（dāo）刮刀速（sù）度：10～150mm/sec

刮刀（dāo）角度：60～90

材質：不鏽鋼模板或絲網

網（wǎng）板厚度：絲網 80～150 目厚

網板不鏽鋼（gāng）模板：一般 0.15～0.25mm厚

細（xì）間距 0.10～0.15mm

溫度（dù）：25±5℃

環境濕（shī）度：40～60%RH

風：風會破壞錫膏的粘著性（xìng）

元件架設時間

錫膏印刷後，8小時內需貼片，如果時間過長，則表明之錫膏易（yì）於幹硬，而造成貼片失敗。

專業專注高端電子膠粘劑的（de）研發生產（chǎn）及銷售
核心產（chǎn）品：貼片紅膠（jiāo）、固晶錫（xī）膏、激（jī）光焊接錫膏、激光（guāng）固化膠

產品（pǐn）分類
Product classification

HHS-WL527激光焊接（jiē）中溫無鉛（qiān）錫膏

深圳市香蕉视频新材料科技有限公司

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