激光焊接高溫無鉛（qiān）錫膏

HHS-WL680高溫激光焊接錫膏產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種（zhǒng）。

HHS-WL680是（shì）本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無鉛高銀合金焊粉（fěn）及特殊（shū）活性體（tǐ）係，適用於激光快速焊接設備和HOTBAR，焊接時（shí）間最短可以達到（dào）300毫秒。本產品快速焊接過（guò）程無溶劑揮發，焊接（jiē）過後沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產品屬於零鹵素（sù）配方，有機殘留物極少，且呈透（tòu）明狀，表麵阻抗高，可靠性高；可以適應點膠、印刷及針轉移等多種工藝（yì）。

一（yī）、優 點：

1.使用無鉛高銀含量錫粉，適用於焊接要求高的精（jīng）密器件以及難以上錫器件的貼裝

焊接。

2.在各類型元件上均有良（liáng）好的可焊性，優良（liáng）的潤濕性（xìng），且BGA空洞率低。

3.熱塌（tā）性好（hǎo），無（wú）錫珠、連錫焊接缺（quē）陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗（xǐ）。

4.連（lián）續（xù）印刷及叉型模式中可獲得絕佳的印（yìn）刷效果。

5.在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的（de）印刷及（jí）焊接

要求。

二、 合金Sn96.5Ag3Cu0.5產品特（tè）性： 

一（yī）、 合金Sn99Ag0.3Cu0.7產品特性（xìng）： 

 產品特色

1.本產品為（wéi）無鹵素免洗型，回流焊後（hòu）殘留物極少，無需清洗即可達（dá）到優越的ICT探針測（cè）試性（xìng）能，具有極高（gāo）之表麵絕緣阻（zǔ）抗。

2.在許可範圍內，連續印刷穩定（dìng），在長時間印刷後仍可與初期之印刷（shuā）效果（guǒ）一致，不會產生微小錫球。

3.印刷時具（jù）有（yǒu）優異的脫膜（mó）性，可適用於（yú）細間距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】貼裝。

4.溶劑揮發慢，可長時間印刷不會影響錫膏的粘度。

5.觸變性佳（jiā），印刷中和印刷後（hòu）不易（yì）坍塌，可減少焊接架橋之發生。

6.回流焊時具有極佳的潤（rùn）濕性能，焊後殘留物腐蝕性小。

7.回流焊（hàn）時產生的錫（xī）球極少（shǎo），有效的避免短路之發生。

8.焊後焊點飽滿（mǎn）良好，強度高（gāo），導電性極佳。

9.產品儲（chǔ）存（cún）性佳，可（kě）在0-10℃密封保存6個月（yuè），室溫25℃密封（fēng）可保（bǎo）存一周。

10.適用的回流焊方式：對流式（shì）、傳導式、熱風式、鐳（léi）射式、氣相式、紅外線。