專業研發生產高端電子膠粘劑
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激光焊接低溫錫(xī)膏
HHS-670/HHS-670A/HHS-670B低溫(wēn)錫膏是設計用於當今快速焊接生產工(gōng)藝的一種免清洗型焊錫膏,使(shǐ)用錫鉍係列低熔點的無鉛合金焊粉(fěn)及低溫助焊膏混合而成,適用於激光快(kuài)速焊接設備和HOTBAR,焊接時間最短可以達到(dào)300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發,焊接過(guò)後沒有錫珠殘留,完全可以(yǐ)省掉清除錫珠的工序;同時本產品屬於零(líng)鹵素配方,有(yǒu)機殘留物極少,且呈(chéng)透(tòu)明狀,表麵阻抗高,可靠性高;可以適應點膠、印刷(shuā)及針轉移等多種工藝。
優 點
1.本產品為無鹵(lǔ)素環保錫膏,殘留物極少,焊(hàn)接後無需清洗。
2.低溫合金,能(néng)夠有效保護PCB及(jí)電子元器件,高活性,適合於鎳(Ni)表麵的焊接。
3.印刷滾動性(xìng)及落錫性好,對低至0.3mm間距(jù)焊盤也能完成精美的(de)印刷;
4.連續印刷時,其粘性變化極少,鋼網上的可操作壽命長,超過8小時仍不會變幹,仍保(bǎo)持良好印刷效果;
5.印刷後數小時仍保持原來(lái)的形(xíng)狀,基本無塌落,貼片元件(jiàn)不會產(chǎn)生偏移;
6.具有極佳的焊接性能,可在不同的部位表現出適當的潤濕性;
7.可適應不同檔次(cì)焊接設備的要求,無(wú)需在充氮環境下完成焊接,在較寬的回(huí)流爐溫範圍內可表現出良好的焊接性能;
一、 產品特性
表1.產品規(guī)格及特性
項目 型號 |
HHS-670/HHS-670A/HHS-670B |
單位 |
標準 |
|
焊錫粉 |
焊錫合金組成 |
Sn42Bi58 |
- |
JIS Z 3283 EDAX分析儀 |
熔點(diǎn) |
138℃/145-172℃ |
℃ |
差示(shì)熱分析儀 DSC |
|
焊錫粉末形狀 |
球形(xíng) |
- |
掃描電子顯微鏡 SEM |
|
焊錫粉末粒(lì)徑 |
20-38,25-45 |
μm |
鐳射粒度分析 Laser particle size |
|
助焊劑 |
類(lèi)型 |
ROL0級 |
- |
JIS Z 3197 (1999) |
鹵化物含量 |
無鹵素,ROL0級 |
% |
JIS Z 3197 |
|
水萃取液電(diàn)阻力率 |
1.8×105 |
Ω.cm |
JIS Z 3197 |
|
錫膏 |
助(zhù)焊劑(jì)含量 |
11±1 |
Wt% |
JIS Z 3284 |
粘度(25℃) |
160±20 |
Pa.s |
Malcom Viscometer PCU-205 |
|
表麵絕緣電阻 (初始值) |
3.2×1013 |
Ω |
JIS Z 3197 |
|
表(biǎo)麵絕緣電阻 (潮解(jiě)值) |
5.1×1012 |
Ω |
JIS Z 3197 |
|
擴展率 |
≥85.0 |
% |
JIS Z 3197 |
|
保存期限(0-10℃) |
180 |
天 |
|
一、產品保(bǎo)存
1.新鮮錫膏的儲存:0-10℃,密封儲存,溫度過高會相應縮短其使用壽命,影響其特性;溫度(dù)太低(dī)(低於(yú)0℃)則會產生結晶現象,使特性惡化;在正常儲存條件下,有效期為6個月。
2.開封後錫膏的儲存:購買後應放入冷庫或冰(bīng)箱中保存,采用先進先出的原則使用。使用後的錫膏若(ruò)無汙染,必須密封冷存(cún),開封後的錫膏保(bǎo)存期限為一星期,超過保存(cún)期限請做報廢處理,以確保生產品質。
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