專(zhuān)業專注高端電(diàn)子膠粘劑的研發生產(chǎn)及銷售(shòu)
核(hé)心產品:貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

138-2870-8403
0755-29181122

HHS-670激(jī)光焊接(jiē)低溫錫膏

HHS-670激光焊接低溫錫膏

 詳情說明(míng)

激光焊接低溫錫(xī)膏

     HHS-670/HHS-670A/HHS-670B低溫(wēn)錫膏是設計用於當今快速焊接生產工(gōng)藝的一種免清洗型焊錫膏,使(shǐ)用錫鉍係列低熔點的無鉛合金焊粉(fěn)及低溫助焊膏混合而成,適用於激光快(kuài)速焊接設備和HOTBAR,焊接時間最短可以達到(dào)300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發,焊接過(guò)後沒有錫珠殘留,完全可以(yǐ)省掉清除錫珠的工序;同時本產品屬於零(líng)鹵素配方,有(yǒu)機殘留物極少,且呈(chéng)透(tòu)明狀,表麵阻抗高,可靠性高;可以適應點膠、印刷(shuā)及針轉移等多種工藝。

優 點

1.本產品為無鹵(lǔ)素環保錫膏,殘留物極少,焊(hàn)接後無需清洗。

    2.低溫合金,能(néng)夠有效保護PCB及(jí)電子元器件,高活性,適合於鎳(Ni)表麵的焊接。

    3.印刷滾動性(xìng)及落錫性好,對低至0.3mm間距(jù)焊盤也能完成精美的(de)印刷;

    4.連續印刷時,其粘性變化極少,鋼網上的可操作壽命長,超過8小時仍不會變幹,仍保(bǎo)持良好印刷效果;

5.印刷後數小時仍保持原來(lái)的形(xíng)狀,基本無塌落,貼片元件(jiàn)不會產(chǎn)生偏移;

6.具有極佳的焊接性能,可在不同的部位表現出適當的潤濕性;

7.可適應不同檔次(cì)焊接設備的要求,無(wú)需在充氮環境下完成焊接,在較寬的回(huí)流爐溫範圍內可表現出良好的焊接性能;

一、 產品特性

1.產品規(guī)格及特性

 項目

  型號

HHS-670/HHS-670A/HHS-670B

單位

標準

焊錫粉

焊錫合金組成

Sn42Bi58

-

JIS Z 3283 EDAX分析儀

熔點(diǎn)

138/145-172

差示(shì)熱分析儀 DSC

焊錫粉末形狀

球形(xíng)

-

掃描電子顯微鏡 SEM

焊錫粉末粒(lì)徑

20-38,25-45

μm

鐳射粒度分析 Laser particle size

助焊劑

類(lèi)型

ROL0

-

JIS Z 3197 (1999)

鹵化物含量

無鹵素,ROL0

%

JIS Z 3197

水萃取液電(diàn)阻力率

1.8×105

Ω.cm

JIS Z 3197

錫膏

助(zhù)焊劑(jì)含量

11±1

Wt%

JIS Z 3284

粘度(25℃)

160±20

Pa.s

Malcom Viscometer PCU-205

表麵絕緣電阻

(初始值)

3.2×1013

Ω

JIS Z 3197

表(biǎo)麵絕緣電阻

(潮解(jiě)值)

5.1×1012

Ω

JIS Z 3197

擴展率

85.0

%

JIS Z 3197

保存期限(0-10℃)

180

 

一、產品保(bǎo)存

1.新鮮錫膏的儲存:0-10℃,密封儲存,溫度過高會相應縮短其使用壽命,影響其特性;溫度(dù)太低(dī)(低於(yú)0℃)則會產生結晶現象,使特性惡化;在正常儲存條件下,有效期為6個月。

2.開封後錫膏的儲存:購買後應放入冷庫或冰(bīng)箱中保存,采用先進先出的原則使用。使用後的錫膏若(ruò)無汙染,必須密封冷存(cún),開封後的錫膏保(bǎo)存期限為一星期,超過保存(cún)期限請做報廢處理,以確保生產品質。

 

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