印刷固（gù）晶（jīng）錫（xī）膏

一、產品（pǐn）特性

1. 本產（chǎn）品為無鹵素型錫膏，殘留物比較容易清洗，可作免洗錫膏，不影響LED的發光效果（guǒ）。

2.高導熱、導電性能，SAC305X合金導熱（rè）係數為50-70W/M·K。

3.粘結強度遠大於銀膠，工作時間（jiān）長。

4.適用於印刷固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需（xū）合適的（de）粘度，分散性好。

5.錫膏采用超微粉（fěn）徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長（zhǎng）度大於20mil且電（diàn）極間距大於150um的LED倒裝晶片焊接。

6.采用回流爐焊接或恒溫焊台焊接，推薦回流爐（lú）焊接方式，更利於焊接條件一致性的控製與（yǔ）批量（liàng）化操作。

7.固晶錫膏（gāo）的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程（chéng）節約（yuē）能耗。

二、產品應用

HHS-2000適用於所有帶鍍層金屬之芯片的大功（gōng）率LED燈珠封裝，采用固（gù）晶錫膏封（fēng）裝的LED燈珠，二（èr）次回流時，建（jiàn）議使用我司的無鉛錫鉍或者錫鉍銀合（hé）金低溫錫膏，如果無環保要求，可以使用我司錫鉛或者錫鉛銀合金錫膏。

四、產品材料及性能

1.未固化時性（xìng）能:

2.固化後性能（néng）:

五、包裝規格及儲存

1.針筒裝包裝：30cc/100g每支，或（huò）者根據客戶使用條件和要求進行包裝。另外為適應（yīng）客戶對粘度的不同要求，每個樣品和每批次出貨中附（fù）有一支專用的稀釋劑。

2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量。

3.請在以下條件密封保存：溫度（dù）：0-10℃相對濕度：35-70%

六、使用方法

1.使用前，將固晶錫膏置（zhì）於（yú）室溫（25℃左右），回溫1小時。

2.使用時（shí），一定（dìng）要避免容器外有水滴浸（jìn）入錫膏中，混入水汽將影（yǐng）響其特性。

3.錫膏為（wéi）狀（zhuàng）物（wù）質，表麵容易因溶劑揮發而幹燥，因此在開蓋後，建議（yì）盡量縮短在空氣中暴（bào）露的時間，如果針筒中錫膏（gāo）不能一次性（xìng）使用完全，請將針筒剩下（xià）的錫膏按要求冷藏。

4.印刷時（shí），可以根據芯片的大小以及印刷網孔的大小厚度（dù）選擇錫粉的尺寸，以（yǐ）提高印（yìn）刷效率和印刷質量。

5.根據客（kè）戶（hù）的使用習（xí）慣和要求，如果錫膏（gāo）粘度較大，可以在錫（xī）膏中（zhōng）適當的分次加入專（zhuān）用的（de）稀釋劑，攪拌均勻後再固晶；固晶錫膏含有極少量可揮發性的溶劑，如果因固晶時（shí）間過長而導致錫膏粘度變大，也可以加入適當的（de）稀（xī）釋劑，攪拌均勻後再（zài）固晶。