270度高溫點膠固晶錫膏（gāo） 

一、產品合金（jīn）

HHS-1100係列固晶錫膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強（qiáng）度及導電率。

二（èr）、產品特性及（jí）優勢

1.高導熱、導（dǎo）電性能，SnSb10Ni0.5合（hé）金導熱係數為45W/M·K左（zuǒ）右（yòu）。

2.粘結強度遠（yuǎn）大於（yú）銀膠，工作時間長。

3.適用於固晶機或者點膠機固晶工（gōng）藝，觸變性好，具有固晶（jīng）及點膠所需（xū）合適的粘度，分散性好，添加稀釋劑可重複使用。

4.殘留物極少，且為樹脂體係殘留，可靠性高，對燈珠長期光效無影響。

5.錫膏（gāo）采用超微粉徑，適合10mil以上的（de）LED正裝晶片和長度大於20mil且電（diàn）極間距大於150um的LED倒裝晶片焊接。

6.采用回流爐焊接或恒溫（wēn）焊台焊接，推薦回流爐焊接，更利於焊（hàn）接條件一致性（xìng）的（de）控製與批量化操作。

7.固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠，且（qiě）固晶（jīng）高（gāo）效，節約能耗。

三、產品應用

HHS-1100適用於所有帶鍍層金屬之芯片的大功率（lǜ）LED燈珠封裝，采用HHS-1100固晶錫膏封裝的LED燈珠，可以滿足二次回流時265℃峰值溫度（dù）的可靠性要求，適合於陶（táo）瓷基板支架，能承受高溫支架的大功（gōng）率LED封裝。

四、產品材（cái）料及性能

1.未固化時（shí）性能

2.固（gù）化後性能

五、包裝規格及儲存

1.針（zhēn）筒裝包裝：5cc/10g每支和10cc/30g每支，或者（zhě）根（gēn）據客戶使用條件和（hé）要求進行包裝。另外為適應客戶對粘度（dù）的不同要求，每個（gè）樣品和每批次出（chū）貨中附有（yǒu）一支專用的（de）稀釋劑（jì），當沾膠粘度邊大時，可以（yǐ）把托（tuō）盤上的錫膏（gāo）取到容器裏，加上錫膏總重量1-3%的稀釋劑稀釋錫膏，又可以獲得適合的沾膠粘（zhān）度。

2.標簽上標有廠（chǎng）名、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量。

3.請在以（yǐ）下條件密封保存：

溫度：0-10℃

相對（duì）濕度：35-70%

六、使用方法

1.使（shǐ）用前，將固晶錫膏置於室（shì）溫（25℃左（zuǒ）右），回溫1-2小時（shí）。

2.使用時，一定要避免（miǎn）容器外有水滴浸入（rù）錫膏中，混入水汽將影響（xiǎng）其特性。

3.錫膏為膏狀物質，表麵容易因溶劑揮發而幹燥，因此在開蓋後，建議（yì）盡量縮短在（zài）空氣中暴露的時間（jiān），如果針筒中錫膏不能一次（cì）性使用完全，請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。

4.固晶設備可以是點膠機（jī），也可用固晶機。點膠工藝與銀膠相（xiàng）同，可（kě）根據晶片大小和（hé）點膠（jiāo）速度選擇合適的針頭和氣（qì）壓。

5.根據（jù）客戶的使（shǐ）用習慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當的分次加入專用的稀釋劑，攪拌均勻後再固晶。