大（dà）功率LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏產品（pǐn）

一、LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏產品合金：

HHS- 1000係列（SAC305X，SAC305）分點膠工（gōng）藝和印刷工藝。

二、LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏產品特性：

1. 高導熱、導（dǎo）電性能，SAC305X和（hé）SAC305合金導熱係數為（wéi）54W/M·K左右。

2. 粘結強度遠大於銀膠（jiāo），工作時間（jiān）長。

3. 觸變性好，具有固晶（jīng）及點（diǎn）膠所（suǒ）需合適的粘度，分散性好（hǎo）。

4. 殘留物極少，將固（gù）晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後，殘（cán）留物及底座（zuò）金屬（shǔ）不變色，且不影響LED的發光效果。

5. 錫膏采（cǎi）用超微粉（fěn）徑，能有效（xiào）滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺（chǐ）寸越（yuè）大的晶片固晶操作越容易實現。

6. 回流共晶固化（huà）或箱式（shì）恒溫固化，走回流焊接曲線，更利於芯片（piàn）焊接的平整性。

7. 固晶錫膏（gāo）的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能（néng）耗。

8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）

注：錫粉6號 5-15微米（mǐ），7號2-12微米，所有的錫粉粒徑分布都是（shì）指95%的尺寸在規定的範圍，其中還不可避免的會有少量更（gèng）大（大於15微米），或者更小（小於2微米）。