HHS955貼片黃膠（jiāo）

HHS955貼片黃膠是應用於（yú）SMT領域的一種性能穩定的單組成環氧酯膠，針對各（gè）類SMD元件均能獲得穩定的粘接強度。本產品其高速塗覆和（hé）低溫固化的特性，用（yòng）於印（yìn）膠製程，穩定的粘接，可（kě）防止PCB溢（yì）膠現（xiàn）象，在貼片時不會發生偏差，可（kě）以（yǐ）耐（nài）良（liáng）好的熱性和電氣性，保存良好。

     本產品是SMT專用（yòng）的單組份熱固（gù）化環氧酯膠粘劑（jì），原材料及配方根據賀利氏黃膠進行改進及升級，具有：貯存穩定，使用方便；快速固化，強度好，觸變性好，電氣（qì）絕緣性能佳，無鹵素等（děng）特點。本品（pǐn）主要用於片（piàn）狀電阻、電容、IC芯片的貼裝（zhuāng）工藝，適用於點（diǎn）膠和刮（guā）膠。

規格參數：

化學基材：環氧樹脂

外（wài）觀：黃色膏（gāo）狀

密度（25℃，g/cm³）：1.2±0.03

包裝重量： 200g / 360g

一、特（tè）征

1、容許低溫硬化；

2、盡管（guǎn）超高速塗敷，微少量塗敷仍可保持沒有拉絲，塌陷的穩定形狀；

3、對於各種表（biǎo）麵粘著零件，都可獲得穩定的粘著強度；

4、儲存安定、性能優良（liáng）；

5、具有高耐熱（rè）性和優秀（xiù）的電氣特（tè）性；

6、也可（kě）用於印刷。

二（èr）、硬化條件（jiàn）

建議硬化（huà）條件是基板便（biàn）麵溫度達到150℃以後60秒（miǎo），達到150℃100秒；

硬化（huà）溫度越高、而且（qiě）硬化（huà）時間越長，越可獲得高黏著強度（dù），根據依著於基板的零件大小，以及裝著位置不（bú）同，實（shí）際（jì）附（fù）加於接著劑的溫度會變化，因此需要找出最適合的硬化條（tiáo）件。

三、使用方法

放置冰箱（2-8℃）保存，保質期3個月；

請等（děng）到接著劑溫度完全恢複至室（shì）溫（wēn）後（hòu）才（cái）可使用（約4小時）；

如果在點膠管加入柱塞就可使點膠（jiāo）量更穩定更安定；

最適合（hé）的點膠設定溫度是30~38℃；

對於黃膠的洗滌條件可使用DBE或醋酸（suān）乙酯（zhǐ）。