HHS608高溫紅膠

HHS608高溫紅膠是應用於（yú）SMT領域的一種性能穩定的單組成環氧酯膠，針對各（gè）類SMD元件均能獲得穩（wěn）定（dìng）的粘接強度。本產品其高速塗覆和低溫固化的特性，用於印（yìn）膠製程，穩定的粘接，可防止PCB溢膠現象，在貼片時不（bú）會發（fā）生偏差，可以耐良好的熱性和電氣性，保存良好。

     本品係SMT 專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑，具（jù）有

1. 貯存穩定，使用（yòng）方便（biàn）

2.快（kuài）速固化，強度好

3.觸變性好（hǎo），電氣絕緣性（xìng）能好….等特點。

  本品主（zhǔ）要用於片狀電阻（zǔ）、電容、IC 芯片的貼裝（zhuāng）工藝，適用於點膠和刮膠。

■特征（zhēng）

①、容許低溫度硬化；

②、盡管超高速（sù）塗敷，微少量塗敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩定形狀；

③、對於（yú）各（gè）種表（biǎo）麵粘著零件，都可獲（huò）得安定的粘著（zhe）強度；

④、儲存（cún）安定性能優良；

⑤、具有高耐熱性和優良（liáng）的電氣（qì）特（tè）性；

⑥、可用於印刷和高速機點特點，可適用於鋼網、塑網、銅網絲印。

■硬化條件

HHS608：建議硬化條件是基板表麵溫度達到150℃以後45秒，達到150℃後100秒

硬化溫度（dù）越（yuè）高、而且硬化時間越長，越（yuè）可獲（huò）得高度（dù）著強度；

 依裝著於基板的零件大（dà）小，及裝著位（wèi）置的不同，實際附加（jiā）於接著劑的溫度會變化，因此需要找出最適合的硬化條件。

■使用方法

 1、為使SMT膠粘劑的特性（xìng）發（fā）揮最大效果，請務（wù）必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷（lěng）凍。

 2、從冰箱取出使（shǐ）用時，請（qǐng）等到接著劑溫度完全恢複至室（shì）溫後才可使（shǐ）用；一般夏天回溫1-3個小時，冬天回溫（wēn）3-5小時。

 3、如果在點（diǎn）膠管加入柱塞就（jiù）可使點膠（jiāo）量更安定，使用高（gāo）速點膠機點膠的要控製好溫度（dù）。

 4、因防止發生拉絲的關（guān）係最（zuì）適合的點膠設定溫度是25℃~38℃，視（shì）點膠設備性能不同找出適合的溫度。

 5、從圓柱筒填充於膠管（guǎn）時，請使用（yòng）專用的自動填充機，以防止氣泡滲（shèn）透；

 6、對於點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。