專業(yè)研發生產高端電子膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固(gù)晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用(yòng)錫膏 |
熱(rè)風槍焊接專用錫(xī)膏 |
不鏽鋼焊接專用(yòng)錫膏 |
針筒錫膏係列(liè) |
錫膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
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模組膠 |
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HHS600常溫紅膠
HHS600常溫紅膠是應用(yòng)於SMT領域的一種性能穩(wěn)定的單組成環氧酯膠,針對各類SMD元件(jiàn)均能獲(huò)得穩定的(de)粘接強度。本產品(pǐn)其高速(sù)塗覆(fù)和低溫固化的特性,用於印膠製程,穩定的(de)粘接(jiē),可防止PCB溢膠現象,在貼(tiē)片時(shí)不會發生偏差,可以耐良(liáng)好的熱性和電(diàn)氣性,保存良好。
本品係SMT 專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑,具有
1. 貯存穩定,使用方便
2.快速固化,強度好
3.觸變性好,電氣絕緣性能好….等特點。
本品主要用於片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝,適用(yòng)於點膠和刮膠。
■特征(zhēng)
①、容許低溫度(dù)硬化(huà);
②、盡管超高速塗(tú)敷,微少量塗敷任可保持沒有拉絲,塌陷的穩定形(xíng)狀;
③、對於各種表麵粘(zhān)著零件,都可獲得安定的粘著(zhe)強度(dù);
④、儲存安(ān)定性(xìng)能優良;
⑤、具有高耐熱性和優良的電氣特性;
⑥、可用於印刷和高速機點特點,可(kě)適用於鋼網、塑網、銅(tóng)網絲印。
■硬(yìng)化(huà)條件
HHS600:建議硬(yìng)化條件是基板表麵溫度達到150℃以後60秒,達到150℃後(hòu)100秒;
硬化溫度越高、而(ér)且硬化時間越長,越可獲得高度著強度(dù);
依裝著於基板的零件大(dà)小,及裝著位置的不同,實際(jì)附加於接著(zhe)劑的溫(wēn)度會變化,因此需要(yào)找出最適合的硬化條件。
■使用方法(fǎ)
1、為使(shǐ)SMT膠粘(zhān)劑的特性發揮最大效果,請務必放置冰箱(2℃~10℃)保存;不可冷(lěng)凍。
2、從冰箱取出使用時,請等到接著劑溫度(dù)完全(quán)恢複至(zhì)室溫後才可使用;一般夏天回溫1-3個(gè)小時,冬天回溫3-5小時。
3、如果在點膠(jiāo)管加入柱塞就可使點膠量更安定(dìng),使用高速點膠機點膠的要控製好溫度。
4、因防止發生拉絲的關係最適合的點膠設定溫度(dù)是25℃~38℃,視點膠設備性能不同找(zhǎo)出適合的溫度。
5、從圓(yuán)柱筒填(tián)充(chōng)於膠管時,請使用專(zhuān)用的自動填充機,以防止氣泡滲透;
6、對於點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。
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