SMT貼片紅膠

    SMT貼片紅膠，貼片（piàn）紅膠，無鹵紅膠，耐高溫紅膠（jiāo）是應用於SMT領域的一種性能穩定的（de）單組成環氧酯膠，針對各類SMD元件均能獲得穩定（dìng）的粘接（jiē）強（qiáng）度。本產品其高（gāo）速塗覆和低（dī）溫固化的特性，用於印膠製程，穩定的粘（zhān）接（jiē），可防止PCB溢膠現象，在貼片時不會發生偏（piān）差，可（kě）以耐良好的熱性和電氣性，保存良（liáng）好。

    本品係SMT 專用的單組份熱固化環氧樹脂（zhī）膠粘劑，具有

1. 貯存穩定，使用方便

2.快速固化，強度好

3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。

  本品主要用於片（piàn）狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用於點膠和刮（guā）膠。

■特征

①、容許低溫度硬化；

②、盡（jìn）管（guǎn）超高速塗敷，微少量塗敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩定形狀；

③、對於各種表麵粘著零件，都（dōu）可獲得安定的粘著（zhe）強度；

④、儲（chǔ）存安定性能（néng）優良；

⑤、具有高（gāo）耐熱性（xìng）和（hé）優良的電氣特性；

⑥、可用於印刷（shuā）和（hé）高（gāo）速機點特點（diǎn），可適用於鋼網、塑網、銅網絲印。

 ■硬化條件

建議硬化條件是基板表麵溫度（dù）達到150℃以後60秒，達到150℃後（hòu）100秒；

硬化（huà）溫度越高、而（ér）且硬化時間越長，越可獲得高度（dù）著強度；

 依裝著於基（jī）板的零件大小，及裝著位置（zhì）的不同，實際附加於接著劑的溫（wēn）度會變化，因此需要找出最適合的硬化條件。

■使用方法

 1、為使SMT膠粘劑的特性發揮最大效果，請務必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷凍。

 2、從冰（bīng）箱取出使用時，請等到接（jiē）著劑溫度完全（quán）恢複至室溫後才可使（shǐ）用；一般夏天回溫1-3個小時，冬天回溫3-5小時。

 3、如（rú）果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安（ān）定，使用高速點（diǎn）膠機點膠的要控製好溫度。

 4、因防止（zhǐ）發（fā）生拉絲（sī）的關係最適（shì）合的點膠設定溫（wēn）度是25℃~38℃，視點（diǎn）膠設備性（xìng）能不同找出適合的溫度。

 5、從圓柱筒填充於膠管時，請使用專（zhuān）用的自動（dòng）填充機，以防止氣泡滲透；

 6、對（duì）於點膠管的洗滌可使用（yòng）DBE或醋酸乙脂