LED晶圓焊（hàn）接（jiē）錫（xī）膏l晶圓焊接l晶圓焊接錫（xī）膏產品介紹

一、產品合金

       HHS- 1000係列（liè）（SAC305X，SAC305）分點（diǎn）膠工藝和印刷工藝。

二、產品特性

      1. 高導熱、導電性（xìng）能，SAC305X和SAC305合金導（dǎo）熱係數為54W/M·K左右。 

      2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

      3. 觸變性好，具有固晶及點膠（jiāo）所需合適的粘度，分（fèn）散性好。

      4. 殘留物極少，將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱（xiāng）中240小時後，殘留物及底座金屬不變（biàn）色，且不影響LED的發光效果。

      5. LED晶圓焊接錫膏采用超微粉徑，能有（yǒu）效滿足10-75 mil範圍（wéi）大功率（lǜ）晶片（piàn）的（de）焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

      6. 回（huí）流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更（gèng）利於芯（xīn）片（piàn）焊接的平整性。

      7. LED晶圓焊接錫膏的（de）成本遠（yuǎn）遠低於銀膠（jiāo）和（hé）Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。

      8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號（hào）粉2-12um）

注：錫粉6號 5-15微米（mǐ），7號2-12微米，所有的錫粉粒徑分布（bù）都是指95%的尺寸在規定的範圍，其中還不可避免的會有（yǒu）少量更大（大於15微米），或者更小（小於2微米）。