芯（xīn）片粘接焊膏l芯片粘接焊料l倒（dǎo）裝芯片固晶錫膏產品介紹

一、芯片粘接焊膏產品合金

       HHS- 1000係列（SAC305X，SAC305）分點膠工藝和印刷工藝（yì）。

二、芯片粘接焊膏產（chǎn）品特性

      1. 高導（dǎo）熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金（jīn）導熱係數為54W/M·K左右。 

      2. 粘結強度遠（yuǎn）大於銀膠（jiāo），工作時（shí）間長。

      3. 觸變性好（hǎo），具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

      4. 殘留物極少，將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後，殘留（liú）物及底座金屬不變色，且不影響LED的發 光效（xiào） 果（guǒ）。

      5. 芯片粘接焊膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片（piàn）的（de）焊接，尺寸越大的晶片固（gù）晶操作越容易實現。

       6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走（zǒu）回（huí）流焊接曲線，更利於芯片焊接的平整性。

       7. 芯片粘接焊（hàn）膏的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合（hé）金，且固晶過程節約能耗。

       8．顆粒粉徑有（5號粉（fěn）15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）

           注：錫粉6號 5-15微（wēi）米，7號2-12微米，所有的錫粉粒徑分布都是（shì）指95%的尺寸在規定的範圍，其中還不可避  免的會有少量更大（大於15微米），或者更小（小於2微米）。