專業研發生產高端電子膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固晶錫(xī)膏(gāo) |
激光焊(hàn)接錫(xī)膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不鏽鋼焊(hàn)接專(zhuān)用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏/助焊膏 |
點(diǎn)膠(jiāo)針頭(tóu)清洗潤滑劑(jì) |
BGA錫球/激光噴錫錫球 |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝管係列(liè) |
攝像頭VCM馬達模組黑膠
香蕉视频HHS2100模組膠是單組分低溫熱快速固化改良型環氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度、極短的(de)時間內快速固化,在多種(zhǒng)不(bú)同類型的材料(liào)之間形成極佳(jiā)的粘接力。產品工作性能優良,具有較高的儲存穩定(dìng)性。
產品特性:
1、快(kuài)速低溫固化;
2、粘接性能強;
3、儲存穩定性高,拖(tuō)工時(shí)間長,不易幹;
4、固化過程中不流膠,無需毛邊(biān)處理。
主要用途:
1、記憶卡、攝像頭(tóu)VCM馬達;
2、CCD/CMOS 等產品;
3、亦可用於PCBA組(zǔ)裝中各類主動(dòng)和被動元器件的粘接、補強等。
推薦固(gù)化條件:
1. 80℃固化5~10min;
2. 70℃固化15~25min;
3. 60℃固化25~35min。
注意:粘結部位可能需加熱一(yī)定的時(shí)間以便能達到固化的溫度。固化條件會因不同的裝置而不同。
貯存(cún)條件(jiàn):
除非(fēi)標簽上(shàng)另有特別注明,本產品的理想貯存條(tiáo)件是在-40°C下將未開口的產品密封冷藏(cáng)在幹燥的地方。為(wéi)避免汙染原裝膠(jiāo)粘劑,不得將任何用過的膠粘劑(jì)倒回原包裝內。
1. 請在室溫下使用(yòng),防止高溫;
2. 產品(pǐn)從倉庫中取出後,避(bì)免立即開封,應先在室溫下(xià)放置至少(shǎo)4小時後再開封使用(回溫時間(jiān)與(yǔ)包裝大小有關,具體信息請谘(zī)詢當地供應(yīng)商);
3. 使用時避免直接接觸,應使用手套等保護(hù)設備;若接觸到皮膚,應立即洗滌;
4. 充分保障工作場所的換氣。
5. 有關本產品的安全注意事項,請查閱材料的安全數據資料(MSDS)
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