專(zhuān)業研發生產高端電子膠粘劑
SMT貼片(piàn)紅膠 |
固晶錫膏 |
激光焊(hàn)接(jiē)錫(xī)膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不鏽鋼焊(hàn)接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏(gāo)/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光噴(pēn)錫錫球 |
底部填充膠 |
模組膠 |
包(bāo)裝管係列 |
固定鏡頭專(zhuān)用模組白膠
香蕉视频HHS619是一種單組分環氧密封劑,本產品為低溫熱快速固化改良型(xíng)環氧樹脂(zhī)膠粘劑(jì)。能在較低(dī)溫度、極短的時間內,在多種不同類型的材料之間形(xíng)成極佳的(de)粘接力。產品工作性能優良,具(jù)有較高的儲存穩定性。適用於低溫固化製(zhì)程,主要(yào)使用於粘接(jiē)熱敏感性元器件,適用於記憶卡、CCD/CMOS 等器件亦可用於PCBA組裝(zhuāng)中各類主動和被動元器件的粘(zhān)接補強等。
固(gù)化前材料性能(néng)
典型值
外觀 白色粘稠液體
基料化學類型 改性環氧(yǎng)樹脂
密度(g/cm3 )(GB/T13477-2002) 1.2-1.3
粘度(mPa.s)(GB/T2794-1995) 14,000
固化損失@80℃ wt%TGA <0.6%
工作(zuò)壽命(mìng)@25℃,小時 24
使用時間@ 25℃,天 14
儲存期(qī)@ -40°C, 月 6
典型固化條件
推薦固化條件:
1. 80℃固化5~10min;
2. 70℃固化15~25min;
3. 60℃固化25~35min。
注意:粘(zhān)結部位可能需加熱一定的時間以便(biàn)能達到(dào)固化的溫度。固化條(tiáo)件會因不同的裝置而不(bú)同。
貯存條件
除非標簽上另有特別注明,本(běn)產品的(de)理想貯(zhù)存條件是在-40°C下將未(wèi)開(kāi)口的產品密封冷藏在幹燥的地方。為避免汙染原裝膠粘劑,不得將任何用過的膠粘劑倒回原包裝內。
1. 請在室溫下使用,防止(zhǐ)高溫;
2. 產品從倉庫中取出後(hòu),避(bì)免立即開封,應(yīng)先在室溫下放置至少4小時(shí)後再開封使用(回溫時間與包(bāo)裝大小(xiǎo)有關,具(jù)體信息請谘詢當地供應商);
3. 使用時避免直接接觸,應使用手套等保護(hù)設備;若接觸(chù)到皮膚(fū),應立即洗滌;
4. 充(chōng)分保障工作場所(suǒ)的(de)換氣。
5. 有關本產品的安全注意事項,請查閱材料的安全(quán)數據資料(MSDS)
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