高溫高鉛半（bàn）導體封裝錫膏（gāo）Sn5Pb95-TDS 

一（yī）、產品合金

HHS-1300係列高溫高鉛半導體封裝（zhuāng）錫膏（gāo）采用Sn5Pb95合金。

二、產品特性及優勢

   1.寬鬆的回流工藝窗（chuāng）口（kǒu）,傑（jié）出的印刷性能和（hé）長久的模板壽命

   2.極佳的潤濕與吃錫能（néng）力。

   3.低氣（qì）泡（pào）與空洞率。

   4.殘留物極少，且（qiě）為樹脂體係殘留，可靠性高。

   5.采用（yòng）回流爐焊接或恒溫台焊（hàn）接，推薦回流爐焊接，更利（lì）於焊接條件（jiàn）一致性的控製與批量化操（cāo）作。

 三、產品應用

   HHS-1300專門（mén）針（zhēn）對功率半導體（tǐ）封（fēng）裝焊接使用，含鉛量超過85%，為ROSH豁免焊料，熔點溫度為308-312℃，適用於功率管、二極管、三極管、可控矽、整流器、小型（xíng）集成電（diàn）路等電子產（chǎn）品的（de）組（zǔ）裝與封（fēng）裝。焊接操作窗口寬，可滿足印刷工藝（yì）和（hé）點膠（jiāo）工藝；印刷時（shí），具有優異的脫模性，可使用（yòng）於微晶粒尺寸印刷（0.2-0.4mm）貼裝。錫膏保濕性好，連續印（yìn）刷（shuā）穩定，且粘度變化小（xiǎo），不影響印刷與點膠的一致性。焊（hàn）接潤濕（shī）性好，氣孔率低，焊後焊點飽滿、光亮，強度高（gāo），電學性能優越。殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，且殘留物易溶於有機溶劑。