HX-660 低溫錫膏是設計用於當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫銀 X 係列低熔點的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用於激光快速焊接設備（bèi）和 HOTBAR焊，熱壓焊等精（jīng）密快速焊接方式，焊接時間最短可以（yǐ）達到 300 毫秒。本產品快速（sù）焊接過程（chéng）無溶劑揮發（fā），焊接過後沒有錫珠（zhū）殘留，完（wán）全（quán）可以省（shěng）掉清除錫（xī）珠的工序（xù）；同時本產品屬於零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表麵（miàn）阻抗高（gāo），可靠性高；可以（yǐ）適應點膠、印刷及針轉移等多種工藝。 產品優點:

1． 本產品為無鹵素環保錫膏，殘留物極少（shǎo），焊接後無（wú）需清洗。

2． 低溫合（hé）金，能夠有效（xiào）保護 PCB 及電子元器件，高活性，適合於（yú）鎳（Ni）表麵的（de）焊接。

3． 印刷滾動（dòng）性及落錫性好，對低至 0.3mm 間距焊盤也能完成精美的印刷（shuā）；

4． 連續印刷時，其粘性變化極少，鋼（gāng）網上的可操作壽命長，超過 8 小時仍不會（huì）變幹，

仍保持良好印刷效果；

5． 印刷後數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；

6． 具（jù）有極佳的焊接性能，可在不同的部位表現出適（shì）當的潤濕性；

7． 可適應不同檔次焊接設（shè）備的要求，無需在充氮環境下完成焊接（jiē），在較寬的回流焊（hàn）爐

溫範圍內仍可表現出良好的焊接（jiē）性能；

8． 焊接強度可以和錫銀銅媲美，主要用於不耐（nài）高溫線材和芯片（piàn）又要求強（qiáng）度高的產品.