Mini LED專用印刷固晶錫膏采用Sn96.5Ag3Cu0.5的合金設計，可以滿足Mini LED級倒裝芯片的印刷固晶焊接，本款（kuǎn）錫膏在應用於細間距刷時（shí）具有良好的（de）一致性和持續印刷性，並（bìng）且回流焊接後焊點飽滿，空洞小，可顯著提升Mini LED產品生產良率（lǜ）。

1、采用（yòng）Sn96.5Ag3Cu0.5的合金設計，可以滿足0509、0410及以下尺寸芯片（piàn）的固晶焊接（jiē），且（qiě）錫粉為8-10μm(6號粉)的集中分布，能有效（xiào）控製覆晶（jīng）時單個基板焊盤上的錫膏精度。

2、優秀的抗氧化配方設計（jì），使錫膏具有持續的穩定操作窗口時間，連續印刷穩定，持續（xù）印刷8小時後（hòu）仍（réng）可與（yǔ）初期印刷效果一致，不會（huì）產生微小錫球，不發幹，易操作。

3、在精細間距焊（hàn）盤尺寸下具有良好的印刷性（xìng）和脫膜性。

4、采用高純度原材料，焊接之後殘留物極少，無腐蝕性，焊點飽滿，無坍塌及焊接橋接短路現象，滿足（zú）高精密、高可靠性的電參數要求。

5、芯片固晶（jīng）焊接後空洞率低，強度（dù）高（gāo），不掉芯片,顯著提升產品良率.