專業(yè)研發生產高端電子膠粘劑
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一.針筒高溫錫膏-Sn99Ag0.3Cu0.7產品成份
1.成分/熔點:Sn99Ag0.3Cu0.7 / 227℃
2.顆粒度:25-45um(3號粉),20-38um(4號粉),15-25um(5號粉),
3.包裝說明:30g/支,100g/支
4.存儲說明:2-10度的冰箱。 使用前先回溫2-4小時
5.產(chǎn)品特點:出錫流暢、不堵針頭、無虛焊(hàn)假焊、運輸無憂
香蕉视频係列針(zhēn)筒錫膏由低氧化度的無(wú)鉛球形粉末和特殊無鹵無鉛溶劑組成,采用專用的雙頭壓力針筒灌裝機進(jìn)行灌裝,無汽泡,出錫流暢(chàng),特別適合點膠工藝,錫膏中添加高性(xìng)能觸變(biàn)劑,采用特殊工藝生(shēng)產而成(chéng),增加針筒錫膏的流動性。
針筒(tǒng)錫膏無鹵、無鉛、免清洗,專為電子元器件點(diǎn)塗(tú)焊接工藝而設計,對細針頭具有良好的適用性,在(zài)8小時的使用中均可提供點(diǎn)塗性能。
HHS-227T是高溫針筒錫膏,產品適用於可以耐高(gāo)溫錫膏焊接的產品,焊接(jiē)效(xiào)果極好,機械強度高。
二.針筒錫膏特性:
1.無鹵無(wú)鉛環保性極好,免清洗;
2.卓越的點塗性能,膏(gāo)體細膩(nì),點塗均勻,出錫流暢,不斷錫優秀的抗坍塌性能,很好的抑製錫球的產生;
3.焊接潤濕性好,焊點飽滿光亮;
4.焊接後殘留(liú)物少,色淺,無腐蝕,絕緣阻抗高;
5.適用(yòng)焊接工藝:回流焊、熱風槍焊接、哈巴焊、脈衝焊、激光焊接等焊接(jiē)方式。
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