專業研發生產高端電子膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風槍焊(hàn)接專用錫膏 |
不鏽鋼焊(hàn)接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏/助焊膏 |
點(diǎn)膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫(xī)錫(xī)球(qiú) |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝管係列 |
適用於:固晶錫膏、焊(hàn)錫膏的粘度稀釋
使用目的:滿足實際固晶工藝對錫膏粘度的要求
1.固晶前:如果錫膏粘度較大,稀釋(shì)後再固晶
2.固晶中(zhōng):固晶時間過長,錫膏粘度變大,稀釋後再固晶。
3.也可用於稀釋錫膏後便於放於針筒內操作
使用方法:根據客戶的(de)使用習慣和要求,如果錫膏粘度較大(dà),可以在錫(xī)膏中(zhōng)適(shì)當的分次加入專用的稀釋劑,攪拌均勻後再固晶(jīng);固晶錫膏含有極少量(liàng)可揮發性的溶劑(jì),如(rú)果因固晶時間過長而導致錫膏粘度變大,也可以加入適(shì)當的稀釋劑,攪拌均勻後再固晶。稀釋劑的量(liàng)不(bú)宜過多,能把(bǎ)錫膏稀釋(shì)開(kāi)來就可以直接使用(yòng)了。稀釋後不會影響後期(qī)的焊接效果!
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