POP封裝用錫膏,POP專用（yòng）錫膏，POP錫膏，POP封裝（zhuāng）錫膏，POP焊接產品合（hé）金有（yǒu）Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種

一、    產品簡介

    POP封裝用錫膏,POP專用錫膏，POP錫（xī）膏，POP封裝錫膏，POP焊接是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無（wú）鉛高銀合金焊粉及特殊（shū）溶劑，適合於要求較高溫度以及優良潤濕性的焊接工藝。本品（pǐn）點膠均勻一（yī）致、下膠流暢，適合目前的高速生產和高精密度點膠生產（chǎn）線上使用，適用（yòng）於POP封裝用錫膏,POP專（zhuān）用錫膏，POP錫膏，POP封裝錫膏，POP焊接。這種焊膏在無鉛金屬化表麵上的濕潤性極好，可靠性高。

二、   優 點

A.      使用無鉛高銀含量錫粉，適用（yòng）於（yú）焊接要求（qiú）高的精密器件以及難以上錫器（qì）件（jiàn）的焊接。

B.      在各類型（xíng）元件上均有良好（hǎo）的可焊性，優良的潤濕性（xìng），且BGA空洞率低。

C.      熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷，殘留物極少且呈（chéng）透明狀，免清洗。

D.     點膠均勻一致、下膠流暢，保濕性（xìng）能好。

E.      抗氧化性強，焊接後（hòu）殘留（liú）物極少，且不含有鹵（lǔ）素，腐（fǔ）蝕性（xìng）極小。

F.      在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的（de）印刷（shuā）及焊接要求（qiú）。