專(zhuān)業研發(fā)生產高端電子(zǐ)膠粘劑
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熱風(fēng)槍焊錫膏,哈巴焊錫膏(gāo),熱壓(yā)焊錫膏,脈衝焊錫膏產品介紹
一、產品簡(jiǎn)介:
熱風槍哈巴焊錫膏是本公司生產的一款無鉛免(miǎn)清洗(xǐ)錫膏,使用錫銀(yín)銅無鉛高銀合金焊粉及特殊溶劑,適合於要求較高溫度以及優良潤濕(shī)性的焊接工藝。本品點膠均(jun1)勻一致、下膠流暢,適合目前的高速生產和高精密(mì)度點(diǎn)膠生(shēng)產線上使用,如熱風槍、麥克風(fēng)、連接器(qì)等器件(jiàn)和電路板的焊接。這種焊膏在無鉛金屬化表麵上的(de)濕潤性極(jí)好,可靠性高,適用於熱風槍焊(hàn)焊接,哈巴焊(hàn)接(jiē)(HotBar焊),熱壓焊焊接,脈衝焊接等快速焊(hàn)接方式(shì)。
產品合金及(jí)熔點分(fèn)別為:
1.高溫Sn96.5Ag3Cu0.5(217℃);
2.中溫(wēn)Sn64Bi35Ag1(172℃);
3.低溫Sn42Bi58(138℃)/SnAgX(143℃)。
錫粉顆粒粉徑有:4#粉(20~38um)、5#粉(15~25um)、6#粉(5~15um)。
二、優 點:
A.使(shǐ)用(yòng)無鉛高銀含量錫粉,適用於焊接要求高的精密器件(jiàn)以及難以上錫器件的焊接。
B.在各類型元件上均有良好的可焊性(xìng),優良的潤濕性,且BGA空(kōng)洞率低。
C.熱塌(tā)性好,無錫珠、連錫焊接缺陷,殘留物(wù)極少且呈透明狀,免清洗。
D.點膠均勻一致、下膠流暢,保(bǎo)濕性能好。
E.抗氧化性強,焊接後殘留物極少,且不(bú)含有鹵素(sù),腐蝕性極小。
F.在精(jīng)密PCB板組裝時,4~6#粉可(kě)以滿足0.3mm間距以下的印刷(shuā)及焊接要求。
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