專業研發生產高端電子膠粘劑
SMT貼片(piàn)紅(hóng)膠(jiāo) |
固晶錫(xī)膏 |
激光焊接(jiē)錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
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不鏽鋼(gāng)焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫(xī)膏(gāo)/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤(rùn)滑(huá)劑 |
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COB/CSP軟燈條(tiáo)燈帶固晶錫膏產品特點
隨(suí)著LED照明技術的逐漸成熟,用戶對LED照明產品的穩定(dìng)性、可靠性要求越來越高(gāo),在同等條件下,更是要求(qiú)產品可以實現更優能(néng)效、更低能耗,以及更具競爭力(lì)的產品(pǐn)價格。基於市場需求,COB/CSP軟燈條照明產品出現(xiàn),成為LED照明應用市場火熱產(chǎn)品,被用戶和設計師青睞。與常規LED燈(dēng)帶采用SMD貼片式封裝相比,COB/CSP軟燈條燈帶采用高精密倒裝工藝將(jiāng)LED芯(xīn)片直接固(gù)定(dìng)在柔性FPC上(shàng),免去LED裝所需要的支架、金(jīn)線,直接進行封裝做成不同顏色、色溫的照明應用的柔性燈帶。其中因是倒裝焊接工藝,需用到專用的(de)固(gù)晶(jīng)錫膏來進行封裝:
COB燈帶因倒裝晶片比較小(比如(rú)620、621芯片),固晶工藝操作性要求高,用傳統固(gù)晶錫膏容易導致(zhì)芯(xīn)片焊接漂移歪斜,空洞率(lǜ)增大,推力不足,焊點發(fā)黑,虛焊(hàn),生產(chǎn)發(fā)幹等問題,無法滿足COB軟燈條芯片的高精度固晶(jīng)要(yào)求。因此,針對COB燈條芯片固晶特點,香蕉视频研發(fā)工程(chéng)師特研發了(le)針對COB軟燈條(tiáo)專用的固晶錫(xī)膏,其產品主要特點如下:
1. 采用超微6號粉搭配精磨(mó)特製助焊(hàn)膏研(yán)製而成;
2. 粘度適(shì)中,固晶穩定,一致性好,快速固晶無大小點;
3. 耐幹性好,膠盤24小時不用(yòng)清(qīng)理,48小時不發幹;
4. 焊點飽滿,強度高,空洞率低(dī)於5%,推力300g以上;
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