​激（jī）光焊錫（xī）膏中錫粉合金元素（sù）成份簡析

激光焊錫膏是（shì）由錫粉加特製的（de）快（kuài）速焊接助焊膏研製耐成的，其主要的合（hé）金成份及熔（róng）點如下:

1.激光焊接錫膏分為高中低三種焊接溫度，產品合金及熔點分別為:

　 1.高溫激光錫（xī）膏：Sn96.5Ag3Cu0.5, 熔點（diǎn）：217℃;  

　 2.中溫激光錫膏​：Sn64Bi35Ag1， 熔點：172℃;

　 3.低（dī）溫激光錫膏​：Sn42Bi58 　熔點：138℃；

　　4.低溫高強度激光錫膏​：SnAgX;熔（róng）點：143℃；

　　5.其它還用有鉛及特殊的超高溫的錫膏，大（dà）部分（fèn）跟常規SMT錫膏合金一樣

2.激光焊錫膏的錫粉（fěn）顆（kē）粒粉（fěn）徑有：

　3^#粉（25～45um）、4^#粉（20～38um）、5^#粉（15～25um）、6^#粉（5～15um)。

　現還（hái）有針對MINI　LED的印刷，點（diǎn）塗用的（de）6#、7#粉激光（guāng）焊錫膏

3.激光焊錫膏的常用包（bāo）裝方式有：5CC/10CC/30CC管裝。

激光焊焊錫膏（gāo）為零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明（míng）狀，表麵（miàn）阻抗高，可靠性高，應（yīng）用工藝有（yǒu）點膠（jiāo）、印刷及針轉移等多種方式。我司針對不同的工藝提（tí）供相應的解決方案，完美解決了傳統的波峰焊、回流焊、烙鐵焊以及HOTBAR焊在精密微電子領域焊接的各種（zhǒng）隱（yǐn）患和難點，大大提（tí）高了（le）生產效率和成品率,同時降低了企業（yè）的成本，提高了產品的質量。
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