錫膏中各金屬元素的作用（yòng）及熔點

​添加銻以增加強度，而不（bú）影響潤濕性。防止錫蟲。應避免使用鋅，鎘或鍍鋅金屬，因為這些會導致焊點脆。

2、鉍(熔點：271度）

鉍可顯著降低熔點並改善潤濕（shī）性。在有足夠（gòu）的鉛（qiān）和錫的情況下，鉍會形成熔點（diǎn）僅為95℃的Sn16Pb32Bi52晶體，這些晶體沿著晶界擴散，並可能在較低溫（wēn）度下（xià）會引起焊點的故（gù）障。因此（cǐ），當用（yòng）含鉍焊料進行焊接時，預（yù）先鍍有鉛合金的大功率部（bù）件在負載下（xià）脫硫。這種焊點也容易開裂（liè）。具有超（chāo）過47％Bi的合金在冷卻時膨脹（zhàng），其可以用（yòng）於抵消熱膨（péng）脹失配（pèi）應力。阻止（zhǐ）錫晶須的生長。不過價（jià）格相對昂貴，可用性有限。

3、銅(熔點：1083度）

銅可降低熔點，提高耐熱（rè）循環疲勞性能，並改善熔融焊料的潤濕性能。它也降低（dī）了銅從板（bǎn）上的溶解速度（dù），並使液體（tǐ）焊料（liào）中的部分引線減慢，形成金（jīn）屬（shǔ）化合物。可促進錫晶須的生長（zhǎng）。可以（yǐ）使用（約1％）銅在（zài）錫中的溶液來抑（yì）製BGA芯片的薄膜凸起下金屬化的（de）溶解，例如，作為Sn94Ag3Cu3。

4、鎳(熔（róng）點：1453度）

可以將鎳添加到焊料合金中以形成過飽和溶液以抑製薄膜凸起下金屬化的溶解（jiě）。

5、銦(熔點：157度）

銦可（kě）降低熔點並延長延展性（xìng）。在鉛的存在下，它形成在114℃下（xià）發生相變（biàn）的三元化合（hé）物。非常高的（de）成本（幾倍的銀（yín）色），可用性低。容易氧化，這導致維修（xiū）和重新（xīn）製造的問題，特別是當不能使用氧化物除去助焊劑時。在GaAs芯片附著期間（jiān）。銦合金主要用於低溫應用，並且用於將金溶解，比（bǐ）錫中少得多。銦還可以焊接許多非金屬（例如玻璃，雲（yún）母，氧化鋁，氧（yǎng）化鎂，二氧化鈦，氧化鋯，瓷，磚，混凝土和大理石）。銦基焊料易於腐蝕，特（tè）別是在存在氯離子時。

6、鉛(熔點：328度）

鉛是廉價的，具有合適的性能。比錫更潤濕。不過具有有毒性，在一些國家已被淘汰。可阻止錫須的生（shēng）長，抑製錫害蟲。降低（dī）銅和其他金屬在（zài）錫中的溶解度。

7、銀(熔點：961度）

銀提供機械強度，但延展性比鉛更差。在沒有鉛（qiān）的情況下，它可以提高熱循環對疲勞的抵抗力。使用具有HASL-SnPb塗層引線的SnAg焊料熔點（diǎn）為（wéi）179℃，向錫中添加銀可顯著降低銀塗層在錫（xī）相中的溶解度。在共晶錫 - 銀（3.5％Ag）合金中，它傾向於形（xíng）成Ag3Sn的血小板，如果（guǒ）在（zài）高（gāo）應力點附近形成，則（zé）可（kě）以作為裂紋的起始位置;需要將（jiāng）銀含量保持在3％以下（xià）以抑製這（zhè）些（xiē）問題。

8、錫(熔點：232度）

錫是通常是錫膏中基本的成分（fèn）。它具（jù）有良好的強度和潤濕性。不過本身就容易出現錫（xī）害，錫（xī）哭，以（yǐ）及錫晶（jīng）須的生長。容易溶解銀、金以及其它金屬，例如（rú），銅對於具（jù）有（yǒu）較高熔（róng）點和回流溫（wēn）度的錫合金來說（shuō），這（zhè）是一個特別的問（wèn）題。

9、鋅(熔（róng）點：419度）

鋅可（kě）降低熔點，成本低（dī）廉。然而，它在空（kōng）氣（qì）中非常易於腐蝕和氧化，因此含鋅（xīn）合金不適合於某些焊（hàn）接，例如，含（hán）鋅錫（xī）膏的保質期比無鋅的要短。可以形（xíng）成與銅接觸的（de）脆性Cu-Zn金屬間化合物層（céng）。

10、鍺(熔點：937度（dù））

錫類無鉛焊料（liào）中的鍺（zhě），可抑製氧化物的形成;低於0.002％會增加氧化物的形成。抑製氧化的最佳濃度（dù）為0.005％。