SMT錫膏激（jī）光焊錫膏固晶錫膏發幹問題原因分析二（錫膏品質）
SMT錫膏激光焊錫膏固晶錫膏發幹問題原因分析二（錫膏品質）
二. 錫膏品質（zhì） 錫膏品質問題是造成發幹的最主要原因。這裏所指的品質問題並非指供應商（shāng）生產控製問題而造成的品質（zhì）波動（事實上由這類波動引發發幹的情況（kuàng）很少），而是指由於錫膏本身的設計缺陷所造成的不穩定。 錫膏是由錫粉和助焊劑混合而成（chéng），因此錫粉質量及助焊劑的穩定（dìng）性都會對（duì）錫膏使用（yòng）壽（shòu）命產生影響，其中助焊（hàn）劑的穩定性是決定錫膏是否（fǒu）容易發幹的關鍵因素。
所謂助焊劑的穩（wěn）定（dìng）性是指在常溫下（xià）其（qí）物理、化學性能（néng）較為穩定，不易結晶或與金屬發生反應（yīng）等。眾所周知，助焊劑（jì）的主要作用是去除焊料及母（mǔ）材表（biǎo）麵的氧化物，這是一個化學反應（yīng）過程。助焊劑要（yào）起到這一作（zuò）用就必（bì）須具有活性，助焊劑的活性係（xì）統是焊接得以順利進行的關鍵，活性越強去除氧化物（wù）的能力也越強，反之則弱。由於具有（yǒu）活性，錫膏在儲存及使用過程中，助（zhù）焊劑與（yǔ）錫粉的反應始終（zhōng）存在，隻（zhī）是在低溫（wēn）下反應速度非常緩（huǎn）慢，而在焊接溫度時則快速（sù）發生。因此，常溫下助焊劑與錫粉的反應速度決定了錫膏的（de）使用壽命（mìng）。 設計合理的（de）錫膏助焊（hàn）劑活性係統（tǒng）必須同（tóng）時滿足（zú）兩個條件，即在焊接溫（wēn）度時具有強大活性以完成焊（hàn）接，同時在室溫時又能（néng）保持惰性（xìng）。為達到這一目的，必須對活性（xìng）基團進行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。易發幹的錫膏往往活性係統中的活（huó）性基團在常溫下就較為活躍，因此在（zài）印（yìn）刷時（shí），隨著水汽及氧氣的介入，加快了助焊劑與（yǔ）錫粉發生（shēng）反應的速度（dù），引起發幹。
三. 結論 錫膏（gāo）在儲存和使用過程中始終存在化學反應。雖然這種反應是不可避免的，但設計合理的錫膏（gāo）在正常（cháng）使（shǐ）用條件下的反應速度應相當緩（huǎn）慢，使其使用壽命（mìng）足以應付正常的生產需（xū）求（qiú）。 易發幹的錫膏往往是由於配方設計上的缺陷所造成。此外，保證符合要求的使用環境及規範（fàn）操作可延長錫膏使用壽命。其它因（yīn）素如溶劑在使用中（zhōng）揮發等也會對（duì）使用壽命產生影響，但不是（shì）主要因素。
